北京羲和陽光科技發(fā)展有限公司
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| 全自動硅片測厚儀 |
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適用于硅片、箔片等各種材料的厚度測量。 |
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功能特點(diǎn) |
| 微電腦控制、液晶顯示 菜單式界面、PVC操作面板 接觸式測量 測頭自動升降 手動、自動雙重測量模式 數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動統(tǒng)計(jì)、打印 標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測量壓力（非標(biāo)可選） 標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定 微型打印機(jī) RS232接口 網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸 | |
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技術(shù)參數(shù) |
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測量范圍：0～2mm（常規(guī)） | |
