產品介紹倒裝芯片噴射系統 選擇性助焊劑噴射系統 S-931N 在線點膠系統為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的和可靠性產品屬性倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中, 助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上。在回流焊過程中，助焊劑會去除即將焊接的金屬表面的氧化物，強化潤濕，同時防止再次氧化。如果需要更強的固定力，可以噴射一層薄的特殊高粘性助焊材料。. 今天的倒裝芯片和 CSP 器件帶有小焊球凸起的密集陣列，使得噴射技術比絲網印刷和浸漬法更為適合。使用方法比如，元器件貼裝設備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導致芯片“浮起”，導致芯片凸點和基板凸點之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導致焊接不充分。 在激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。 維護和保養配置帶有同軸氣壓技術的點膠閥后，是高速噴射薄至5μm 涂覆膜(因材料而異) 的系統。這個系統幾乎可以噴射所有的圖形，同時維持良好的邊緣光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它噴霧技術可能出現的過度噴射降至。 這個全封閉帶通風的系統帶有安全聯鎖和一個緊急停止功能。高批量生產環境還可以選擇雙軌道配置 也可以添加 上板機/下板機 從而創建一個自動化獨立或在線系統。特性說明 選擇性助焊劑噴射技術提高了封裝可靠性、產能和物料利用率 帶同軸氣流技術的特盈公司的 噴射閥可實現低至5 μm 厚度的助焊劑涂覆 選擇性助焊劑噴射提供出色的邊緣清晰度(0.5到1mm)，程度減少助焊劑殘留，減少或完全不需清洗 FmXP 軟件控制助焊劑的噴射量，以適用不同高度的倒裝芯片 以一個外置流體散裝槽和帶互鎖設計的通風設備作為標準配置 其他說明數字視覺識別系統 接觸式高度感應器 可選特性和配件自動工藝校準噴射 (CPJ )或型流量控制 (MFC )在長時間生產過程中自動保持的膠量重復 雙閥: 雙閥雙重控制 和雙閥同步 能力 雙軌配置 激光高度探測器 系列物料處理器: 為從薄載帶到大型重托盤等載體提供可靠的裝料和卸料支持 預加熱和后加熱臺 可編程控制的膠體及點膠閥壓力 交易說明特盈自動化開發銷售點膠機,為業內提供一流點膠生產設備。