- 產品品牌：
- 牛津Oxford
- 產品型號：
- CMI500
- 測量范圍：
- 小值 (um)
- 測量：
- ±5%
CMI500孔銅測厚儀是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
用途：CMI500孔銅測厚儀用于印制線路板蝕刻前后之孔銅厚的非破壞性測量,為牛津新推出一款測量孔銅或是銅厚的測厚儀。
正業科技股份有限公司作為牛津在中國的總代理，與牛津緊密合作，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
孔銅測厚儀CMI500特征：
1、自動 溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測。
2、完全 勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層。清晰、明亮的LCD液晶顯示。
3、手持 式設計，電池供電
4、千分 之一英寸/微米單位轉換
5、 RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM獨有的統計和報有生成程序。
孔銅測厚儀CMI500技術參數：
測量范圍 孔內銅厚 孔徑 板厚
小值 (um) 2 889 762
值 (um) 102 1422 3175
度 ±5%
電池 9V
重量 260g
外形尺寸 30×79×149mm
