動態機械黏彈分析儀_元素分析儀器

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雄邁電子科技貿易（上海）有限公司

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經營模式：進出口貿易商

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企業類型：貿易商
新舊程度：全新

■DMS 特點:
1. DMS用以對固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力，然後根據其變形量以及回應延遲計算試樣的彈性模數和阻尼相(tanδ)。
2.能靈敏地檢測到一般熱分析方法無法捕捉的之高分子材料的局部松弛等行為。
■DMS主要應用: DMS主要量測材料的機械性質，例如∶模板數(Storage/Loss Modulus)、黏度(Viscosity)、阻尼相(Tan delta)，隨著時間、溫度、頻率的變化情形。
■廣大的測量范圍 EXSTAR6100 DMS 具有先進的自動張力控制技術，例如針對在玻璃轉移溫度以上，模數會大幅下降的樣品，儀器會自動控制施加的張力，避免樣品被拉伸過大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以輕易地測量從非常軟到模數很高的各種不同硬度樣本。
■五種頻率合成振動模式頻率合成振動的量測模式(Synthetic Oscillation Mode)為SIINT的原創技術，可對樣品同時施予不同頻率的復合波形，用來提供一系列諸如模數、黏度、阻尼相等測量數據。合成振動模式不僅加速了量測分析的速度，而且針對高升溫速率下會有高模數變數的樣品，DMS也同樣能夠輕松測量分析。
■傅利葉轉換 EXSTAR 6100 DMS采用傳傅利葉轉換技術(Fourier Transform，美國專?字號)以降低雜訊，對於微小的相變化現象提供高感度的偵測功能。由於資料處理速度的加快，使用者得以輕易地獲得的黏彈性測量結果。
■熱膨脹校正由於熱膨脹與夾具應變等因素所引起的靜態變形，使得準確地偵測應變訊號變得相當困難。EXSTAR 6100 DMS配有高感的感應器，藉由驅動步進馬達來校正樣品長度，并於測量過程中掌控樣品應變的變化，以確保檢測資料的正確性與高再現性。
■多重變形模式 EXSTAR6100 DMS 能利用多樣化的變形模式分析樣本，提供各種形變的可能性，包括有彎曲(單一或雙重懸臂梁、三點彎曲)、切變、薄膜切變、張力及壓縮。從纖維、微薄的膠片、彈性物體，熱塑性拉伸樣品、復合物乃至於膠狀材料等眾多結構及型式的樣本皆可於本機做測試。
■進階 D M S 軟體 EXSTAR6100 DMS提供進階的套裝軟體配裝包，包括有特殊背景扣除軟體(Subtraction software)、主導曲線( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析軟體( a p p a r e n t activation energies analysis software)。獨特測試模式(Unique Test Mode)能得出穩定的量測結果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function)，可以輕松的判斷出理想的樣本尺寸，作為適當樣品尺寸的依據。

夾具種類	彎曲(Bending)	拉伸(Tension)	剪切(Shear)		薄膜剪切(Film Shear)		壓縮(Compression)		三點彎曲 (3 Point Bending)
量測模式	動態力測試: Sine波振動模式(Sine wave oscillation mode)/ 合成波振動模式(synthesis wave oscillation mode) 靜態力測試:程控應力控制模式(Program stress control)/ 程控應變控制模式(Program strain control)
頻率	Sine波振動頻率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies), 合成波振動頻率: Max.5 frequencies
Measurement Range	10⁵~10¹²Pa	10⁵~10¹²Pa		10³~10⁹Pa		10⁷~10¹¹Pa		10⁵~10⁹Pa	10⁵~10¹²Pa
樣品尺寸	長: 50mm 厚: 5mm 寬: 16mm	長: 5~35mm 厚: 3mm 寬: 10mm		Cross section: 10mm² 厚: 7mm		長: 50mm 厚: 0.5mm 寬: 10mm		長: 15mm 直徑: 10mm	長: 50mm 厚: 5mm 寬: 16mm
溫度范圍	-150℃~600℃
升溫速率	0.01~20℃/min
外力范圍	靜態力: +/-9.8N,動態力: +/-7.8

高分子材料(DMS)

針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及制品以及特用化學品的各項材料熱特性進行分析，例如，
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)模數( Modulus )
(3)交聯程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度變化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲勞度
(8)膨脹系數( CTE )
(9)軟化點( Soften )
(10)熱穩定性( Stability )

金屬材料(DMS)

針對包括金屬、合金等材料熱特性分析進行分析，例如，
(1)模數( Modulus )
(2)耐用性
(3)疲勞度
(4)膨脹系數( CTE )
(5)軟化點( Soften )

陶瓷材料(DMS)

針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其制品的各項材料特性進行分析，例如
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)模數( Modulus )
(3)黏度變化( Viscosity )
(4)耐用性
(5)疲勞度
(6)膨脹系數( CTE )
(7)軟化點( Soften )
(8)熱穩定性( Stability )

電子光電材料(DMS)

針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，例如，
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)模數( Modulus )
(3)交聯程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度變化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲勞度
(8)膨脹系數( CTE )
(9)軟化點( Soften )
(10)熱穩定性( Stability )

奈米材料(DMS)

針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如
(1)玻璃轉移溫度( Tg )
(2)模數( Modulus )
(3)交聯程度( Curing )
(4)吸振效果( Damping )
(5)黏度變化( Viscosity )
(6)耐用性
(7)疲勞度
(8)膨脹系數( CTE )
(9)軟化點( Soften )
(10)熱穩定性( Stability )