- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應(yīng)用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前全世界應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面廣的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測(cè)試模組，進(jìn)行軟體升級(jí)。
5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模組：Standard測(cè)試模組、Thin Film測(cè)試模組、Slab測(cè)試模組、Anisotropy測(cè)試模組以及Specific Heat測(cè)試模組。
6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到極高的各種不同類型的材料進(jìn)行測(cè)試。
| No. | Item | Description |
| 1 | 量測(cè)項(xiàng)目 | 可同時(shí)測(cè)得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比熱量測(cè)模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
| 2 | 量測(cè)范圍 | 0.03W/mK~100 W/mK |
| 3 | 量測(cè)溫度 | (-100~200℃) |
| 4 | 精密度 | 0.2%以內(nèi) |
| 5 | 測(cè)試時(shí)間 | 1~2分鐘內(nèi)即可完成測(cè)試 |
| 6 | 樣品尺寸 | 量測(cè)局部特性∶Small Sensor－半徑0.49mm 量測(cè)整體特性∶Large Sensor－半徑60mm |
| 7 | 樣品種類 | 固體，液體，粉末皆可量測(cè) |
| 8 | 儀器特色 | A. 采非破壞性樣品測(cè)試方法 B. 不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測(cè)熱導(dǎo)系數(shù) C. 不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)母袦y(cè)器 D. 可擴(kuò)充性∶可擴(kuò)充由軟體控溫、控制測(cè)試溫度及取點(diǎn)的高溫爐體及低溫系統(tǒng) |
| 9 | ISO標(biāo)準(zhǔn)方法 | HOT Disk TPS方法已被ISO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)流程接受。ISO22007 |
| 高分子材料(HD) |
| 針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如， (1)散熱膠Thermal Adhesive (2)散熱膏Thermal Greases (3)熱膠帶Adhesive Tapes (4)散熱片Thermal Pad 等材料的開發(fā)應(yīng)用 |
| 金屬材料(HD) |
| 具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用於作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如， (1)熱管(Heat Pipe) (2)散熱片(Heat Sink) (3)合金的開發(fā)應(yīng)用 等材料的開發(fā)應(yīng)用 |
| 陶瓷材料(HD) |
| 陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應(yīng)用在各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等，利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等 |
| 復(fù)合材料(HD) |
| 例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析 |
| 奈米材料(HD) |
| 熱交換材料的開發(fā)應(yīng)用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導(dǎo)散熱特性分析 |
| 建筑材料(HD) |
| 利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用於建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā) |
| 其他(HD) |
| (1)航太材料的開發(fā) : 除了材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對(duì)航太材料中異方向性材料特性進(jìn)行研究開發(fā) (2)薄膜材料的應(yīng)用 : 針對(duì)一般熱導(dǎo)系數(shù)儀不容易量測(cè)的薄膜材料，Hot Disk可以進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的分析 |
