測量原理：非接觸式，激光線             測量：±0.002mm
重復測量：±0.004mm                基座尺寸：324mm×320mm
移動平臺：X、Y電磁鎖閉平臺可任意移動，并附微調把手
移動平臺尺寸：320mm×320mm              移動平臺行程：230mm×200mm
影像系統：高清彩色CCD攝像頭           光學放大倍率：30－110X (5檔可調)
測量光線：可低至5?0?8m高激光束       電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸：372(L)×557(W)×462(H)mm     系統重量：約30Kg(不含電腦重量)

照明系統：高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節)

測量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文簡體版，英文版

本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的細激光線，保證了測量的和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。

應用背景：

          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

        精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。

錫膏測厚機的工作原理

        非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。