廣東正業科技股份有限公司
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廣東正業科技股份有限公司
免企業未認證證營業執照未上傳
經營模式：工廠
所在地：廣東
主營產品：剝離強度測試儀;X光檢查機;孔徑孔數檢查機;可焊性測試儀;手動取樣機;自動取樣機;數顯推拉力計;單、雙盤研磨機;金相顯微鏡;UV激光切割機;手持式銅箔厚度測試儀;手持式測厚儀CMI100;測手持式厚儀CMI200;手持式測厚儀CMI５00;涂層鍍層厚度測厚儀CMI700;背光測試儀;耐彎曲測試儀;耐折性測試;銷釘;絲印釘;
廣東正業自主研發的雙盤研磨機，主要應用于金相分析系統中，專用于切片研磨拋光。
雙盤研磨機|切片研磨機用途: 用于檢測PCB質量所需的金相分析系統中微切片的研磨、拋光使之表面平整，達到鏡面要求。
雙盤研磨機|切片研磨機特征：單、雙盤設計，研磨簡便安全 合理的力學設計，磨盤回轉平穩 水電完全分離，安全可靠 轉速數字顯示，數字調速，便于操作 符合IPC-TM-650 Rev.D NO.2.1.1998標準。 符合GB/T4677-2002 8.3 標準。
雙盤研磨機|切片研磨機技術參數
| 項目 | 規格 | ||
| 磨盤 | 型號 | 單盤ASIDA-YM12 | 雙盤ASIDA-UM22 |
| 直徑 | 8吋 | ||
| 轉速 | 0～900+40/-30rmp | ||
| 轉向 | 順時針（可選）或逆時針（標準）方向 | ||
| 電壓功率 | 額定電壓 | 220V～50Hz | |
| 額定功率 | 500W | ||
| 外形尺寸 | 495mm×455mm×249mm（L×W×H） | 715mm×455mm×269mm（L×W×H） | |
| 重量 | 34 kg | 38kg | |
