鍍層厚度測量儀儀器介紹:
  
適用于Windows®2000或Windows® XP的真Win32位程序帶在線幫助功能。 
頻譜庫中允許創(chuàng)建從元素鈦至鈾的任何一種新的產(chǎn)品。 
能通過“應用工具箱”(由一個帶所有應用參數(shù)的軟盤和校準標準塊組成)使應用的校準簡單化。 
畫中畫測試件查看和數(shù)據(jù)顯示，帶快速移動焦距功能放大試件圖像；計算機生成的刻度化的瞄準十字星，并有X-射線光束大小指示器（光束的大小取決于測量的距離，見背面）
圖形化的用戶界面，測試件的圖像顯示可插入于測試中 
對試件與視準器之間的距離進行視覺控制的校正（DCM方法）范圍可達80mm(3.2〞)
 
鍍層厚度測量儀測量模式用于：
 
單、雙及三層鍍層系統(tǒng) 
雙元及三元合金鍍層的分析和厚度測量 
雙層鍍層，其中合金鍍層在外層或在中間層的厚度測量和分析（兩層的厚度和合金成分都能被測量） 
能分析多達四種金屬成分的合金，包括金的開數(shù)分析的特殊功能。對電鍍?nèi)芤旱姆治瞿芰蛇_包含一或二種陽離子的電鍍液。 
可通過RS-232接口或使用網(wǎng)絡環(huán)境控制命令設定數(shù)據(jù)的輸出和輸入以實現(xiàn)系統(tǒng)的遠程控制。 
通過使用可選擇的帶合成條形碼讀入器的鍵盤實現(xiàn)產(chǎn)品選擇。 
可編程的應用項圖標，用于快速產(chǎn)品選擇。 
完整的統(tǒng)計功能，SPC圖，標準的概率圖和矩形圖評估。 
生成，數(shù)據(jù)輸出 
語言可選擇：英語，德語，法語，意大利語，西班牙語，及中文 
菜單中的某些選擇項可授權使用

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