便攜式線路板孔銅測厚儀CMI500 臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨 特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI500獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。 應用 測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度 行業 PCB制造廠商及采購買家 技術參數 --可測試小孔直徑：35 mils (899 μm) --測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) --電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 --準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) --度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） --分辨率：0.01 mils (0.1μm) --校正方式: 單點標準片校正 --顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高 --單位: 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇 --連接阜: RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機 --統計數據: 量測點數、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖 --儲存量: 2000條讀數 --重量: 9OZ(0.26Kg)含電池 --尺寸: 149*794*302 mm --電池: 9伏干電池或可充電電池 --電池持續時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時 --打印機: 任意豎式熱感打印機 --按鍵: 密封膜，增強-16鍵
深圳市寶安區松崗精銳儀器儀表商行
免企業未認證證營業執照未上傳
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