用途:用于覆銅板.鋼性印制電路板成品的金相分析所需的切片取樣,適合3.0mm以下板. 取樣標準可根據客戶要求制作各款取樣沖頭. 適合板厚MAX:3.0mm 符合IPC-TM-650 2.1.D《關于切片制作的理論指南》 技術參數: l 外形尺寸(長*寬*高):350*250*450mm l 配模 方形沖模:15*10mm l 取樣厚度:3.0mm l 取樣寬度:100mm l 重量:約35KG
咨詢電話SERVICE LINE
86 0755 61133810

掃一掃
進入手機店鋪
用途:用于覆銅板.鋼性印制電路板成品的金相分析所需的切片取樣,適合3.0mm以下板. 取樣標準可根據客戶要求制作各款取樣沖頭. 適合板厚MAX:3.0mm 符合IPC-TM-650 2.1.D《關于切片制作的理論指南》 技術參數: l 外形尺寸(長*寬*高):350*250*450mm l 配模 方形沖模:15*10mm l 取樣厚度:3.0mm l 取樣寬度:100mm l 重量:約35KG