美國測量科技儀器公司生產(chǎn)的晶圓全檢儀，適用于各種晶圓尺寸和材料的測量儀器。

產(chǎn)品系列型號包括手動、半自動和全自動三種模式。能夠測量包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎的材料，強大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測試晶圓的厚度、TTV、bow、warp和平整度，此外可以通過增加一個軟件模塊，去計算晶圓在工藝處理前后產(chǎn)生的應(yīng)力。的計算都合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn)，與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。

型號1：手動模式：

特點：快速、準(zhǔn)確、，可測量300mm（12”）晶圓的厚度、TTV、bow，測量是通過非接觸的電容探針獲得。晶圓承載臺是特拂綸材料制成，可實現(xiàn)便利的無磨損的晶圓定位，定位時晶圓的移動通過頂針可的校準(zhǔn)。測試結(jié)果通過高分辨率的液晶顯示器顯示。通過與計算機(jī)相連的RS-232接口方式可實現(xiàn)的計算機(jī)監(jiān)測和控制，并可通過打印機(jī)輸出。

工藝參數(shù)設(shè)置很方便，Proforma300能讓用戶進(jìn)行的非接觸測量，測量快速、準(zhǔn)確、重復(fù)性高。

探針與晶圓間探測距離可根據(jù)需要調(diào)節(jié)。

型號二：  半自動測量

Proforma 200SA/300SA可實現(xiàn)整個晶圓的快速、全表面掃描，晶圓通過手動方式裝載在自動承載臺上，使用時按下啟動鍵就可以進(jìn)行自動測量，可進(jìn)行厚度、TTV、bow、warp和平整度的測量。

Proforma 200SA/300SA系列是晶圓減薄工序中理想的工藝開發(fā)和工藝監(jiān)測工具，通過便捷的windows界面執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析并提供數(shù)據(jù)列表和三維圖譜。

能夠測量工藝中像切割、研磨、刻蝕、拋光和制版等的晶圓，提供快速、準(zhǔn)確的工藝信息。

數(shù)據(jù)、格式的多樣化和的網(wǎng)絡(luò)功能能使用戶在任何步驟了解工藝信息

每個測量參數(shù)和系統(tǒng)參數(shù)都可以通過友好的軟件界面進(jìn)行選擇，參數(shù)也可以根據(jù)需要進(jìn)行修改和重新計算，而不需要重新對晶圓進(jìn)行掃描。

除了強大的測量功能外，用戶可選擇增添一個軟件，該軟件可用于量測晶圓的應(yīng)力。根據(jù)Stoney方程，可以計算薄膜沉積或工藝處理后，所引入到晶圓中的應(yīng)力。

為了離線、遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析和機(jī)器的設(shè)置，我們可提供強大的數(shù)據(jù)工具軟件包，它基于windows系統(tǒng)可通過網(wǎng)絡(luò)觀測數(shù)據(jù)、上傳測量菜單并對數(shù)據(jù)進(jìn)行計算。

型號三：全自動測量

AutoScan 200/300是全自動測量系統(tǒng)，適用于生產(chǎn)型的應(yīng)用，可測量厚度、TTV、bow、warp和平整度和電阻率的測量，自動掃描生成三維圖像，直觀清晰。

兩個cette同時在線，一個用于輸入晶圓，一個用于掃描后接收晶圓，測量速度快，每小時可測100片晶圓，適用于3”~12”尺寸的晶圓。

自動取放片系統(tǒng)配備有cette激光掃描，這種非接觸式的探測模式，可取放片的準(zhǔn)確性。設(shè)備的預(yù)對準(zhǔn)功能可以探測晶圓的notch角和判斷晶圓是否放置平整，準(zhǔn)確的測量。

為了維護(hù)和升級的便利，該系列產(chǎn)品在設(shè)計上采用模塊化的方式，可以快速容易的安裝和更換組件，的無故障運行時間。

此外，該系統(tǒng)還可以額外的配備光學(xué)檢測識別模塊，用于讀取數(shù)字代碼和條形碼，以區(qū)別檢測中不同晶圓的類別。

做為選件的晶圓電阻率測量模塊，可進(jìn)行非接觸的體電阻率測量。

為了滿足高潔凈度室的使用，改系統(tǒng)可配備塵埃過濾器，萬級粗過濾、十級精細(xì)過濾和過濾器變速風(fēng)機(jī)，該過濾模塊對尺度為0.12微米的顆粒的過濾效率可達(dá)99.999%。