型號:DMU600/20
:±1%FSO
量程:相對壓力0~4,…40bar
介質溫度:-25℃~+85℃
過程連接:G1/(EN837-1/7.3)
膜片材料:多晶硅芯片
電氣連接:赫斯曼接頭 DIN 43650-A(IP65)
輸出信號:4-20mA,2線

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型號:DMU600/20
:±1%FSO
量程:相對壓力0~4,…40bar
介質溫度:-25℃~+85℃
過程連接:G1/(EN837-1/7.3)
膜片材料:多晶硅芯片
電氣連接:赫斯曼接頭 DIN 43650-A(IP65)
輸出信號:4-20mA,2線