MM610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既且穩定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10為孔銅厚度量測測試頭，采用的分離可換式探針設計，除具有地穩定性，并具便利經濟性與效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。

設計之人性化操作界面

　　量測模式為渦電應式快速量測孔銅厚度
　　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
　　具有背光顯示型的LCD
　　可設定高、低限，方便辨別出是否出所測量的范圍
　　操作簡易、方便攜帶
　　測量單位mil及um，自由快速變換
　　標準片快速校正
　　測頭采用快速插拔式接頭設計
　　探針頭采用替換式的探針設計
　　擁有U傳輸接口,可連接計算機作數據統計
　　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附功效。

儀器規格

量測范圍：0.04~4mil (1~102um)
誤 差：&plun;1% (根據標準片)
分辨率：1~3位(固定)
PCB小孔徑限制35mil (0.9mm)
PCB小板厚限制30mi (0.75mm)
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm
輸出接口：U
重 量：210克(保護套)
電 池：1 個9V充電式附AC轉接器
電池壽命：可充電重復使用

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深圳市安達儀器儀表有限公司經營：

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