金屬膜電阻器就是以特種金屬或合金作電阻材料，用真空蒸發或濺射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成電阻膜層的電阻器。這類電阻器一般采用真空蒸發工藝制得，即在真空中加熱合金，合金蒸發，使瓷棒表面形成一層導電金屬膜。刻槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值。它的耐熱性、噪聲電勢、溫度系數、電壓系數等電性能比碳膜電阻器優良。金屬膜電阻器的制造工藝比較靈活，不可以調整它的材料成分和膜層厚度，也可通過刻槽調整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范圍較寬的電阻器。
這種電阻和碳膜電阻相比，體積小、噪聲低、穩定性好，但成本較高，常常作為精密和高穩定性的電阻器而廣泛應用，同時也通用于各種無線電電子設備中。
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一般情況下，電阻廠商利用普通的網印技術在陶瓷等基片上印刷電阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉積工藝了電阻性能，該公司能夠在基片上面網印較長的高電阻線。Hudspeth表示，這種新工藝使得在沉積電阻線時能夠出現困擾普通網印技術的whiskering效應。他介紹說：“雖然網印的whiskering效應會導致感應噪聲增加，但我們的技術卻具有相反的作用。它降低了噪聲，使得我們得以電阻，并把公差降至0.1%。我們技術的優點在于，它使得電阻可以經受高的電壓，同時具有較低的噪聲和小的公差。”
一般情況下，電阻廠商利用普通的網印技術在陶瓷等基片上印刷電阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉積工藝了電阻性能，該公司能夠在基片上面網印較長的高電阻線。Hudspeth表示，這種新工藝使得在沉積電阻線時能夠出現困擾普通網印技術的whiskering效應。他介紹說：“雖然網印的whiskering效應會導致感應噪聲增加，但我們的技術卻具有相反的作用。它降低了噪聲，使得我們得以電阻，并把公差降至0.1%。我們技術的優點在于，它使得電阻可以經受高的電壓，同時具有較低的噪聲和小的公差。”
“如果你計劃在除顫器等高電壓設備中利用一個緩沖或泄放電阻，你將需要地線，這樣就要求較高的電阻值。電阻值越高，效果越好。”Hudspeth表示。HVC電阻采用標準的1206、2010和2512尺寸（還可以提供定制的封裝尺寸），額定電壓與其它產品不同。例如，2512尺寸的HVC電阻額定電壓為2,500V，而且可以承受10,000~20,000V的峰值脈沖電壓。據SEI Electronics的產品經理Kory Schroeder稱，相比之下，其它產品的典型額定電壓為800~1,000V，能承受的脈沖電壓為2,500V。
Schroeder還表示，設備制造商在生產高電壓(2,500~5,000V)設備時一般采用較大和較昂貴的軸向引線器件，它們在高功率應用中還利用線繞電阻，但這項技術在固有電感和低頻方面存在的局限性，“隨著工程師傾向于小型化和表面貼裝技術，HVC芯片電阻允許工程師縮小產品尺寸，顯然有助于使有些高電壓設備便攜化，而以前這是不可能的事情。”
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HVC電阻的價格為0.40~2.50美元不等，具體價格因電阻值和采購數量而不同。交貨期為現貨至8~10周。該公司在今年初的時候還擴展了它的精密薄膜鎳鉻芯片電阻產品線，推出了RNC系列，其公差降至0.01%。RNC系列電阻可用于包括設備在內的一些應用中。
現代電子設備總是朝著尺寸不斷縮小而功能更的方向發展，電子設備也不例外。制造商已經開始在其生產的設備中采用電阻值更大、公差更小的表面貼裝電阻。為滿足這種趨勢化需求，電阻制造商正在通過采用新材料和的制造工藝以及的封裝技術，來電阻性能和減小其占位面積。
新型電阻把重點放在了支持更高的頻率范圍、縮小電阻值公差或者電阻值方面，但它們都具有一個共同的特點？？即較小的產品外形。X、RCD Components、SEI Electronics和TT electronics IRC等電阻廠商在開發小外形封裝的高電阻方面都取得了大進展。
HVC電阻系列提供更高的耐壓
例如，SEI Electronics近推出了它的新型高電壓芯片電阻系列HVC，該公司稱，這種產品的耐壓性和電阻值方面的特點其它廠商的產品。這些HVC系列電阻的目標是兩類主要應用。先，這些電阻可以充當除顫器、成像系統、經刺激器和輸血設備等設備的過壓保護，使其免受雷電、電涌和靜電放電等現象的損害。其次，這些電阻可以在設備的高電壓電源充當緩沖電阻或泄放電阻，如PET掃描儀、伽瑪相機和X射線設備。HVC電阻器可以代替應用中的軸向引線薄膜電阻和線繞電阻等目前所用的解決方案，其尺寸更小，而且可以采用表面貼裝。
SEI Electronics的銷售主管Rob Hudspeth表示，HVC電阻的耐壓值可以大大高于其它產品，“一般的技術通常聲稱耐壓2.5kV。我們的技術可使耐壓值兩至三倍。”這種電阻的其它關鍵特點包括：電阻值2MMΩ，公差&plun;0.1%。該系列電阻有三種不同的封裝尺寸，分別為1206、2010和2512，額定功率在0.3~1W之間。
金屬膜電阻是是用鎳鉻或類似的合金真空電鍍技術，著膜于白瓷棒表面，經過切割調試阻值，以終要求的精密阻值。金屬膜電阻器提供廣泛的阻值范圍，有著精密阻值，公差范圍小的特性。亦可應用于金屬膜保險絲電阻器。
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而碳膜電阻是目前電子、電器、資訊產品使用量，價格便宜，品質穩定性信賴度高。其是從高溫真空中分離出化合物之碳，緊密附著于瓷棒表面之碳膜體，而加以適當之接頭后切割調適而成，并在其表面涂上環氧樹脂密封以保護。 碳膜電阻從外觀上，金屬膜的為五個環（1%），碳膜的為四環（5%）。金屬膜的為藍色，碳膜的為土黃色或是其他的顏色。（微型電阻過去的國標是按顏別，金屬膜電阻用紅色，碳膜電阻用綠色。）但由于工藝的和假金膜的出現，這兩種方法并不是很好，很多時候區分不開這兩種電阻。
