- 產(chǎn)品品牌：
- Olympus NDT
- 產(chǎn)品型號：
- BondMaster 1000e+
BondMaster 1000e+
BondMaster是一款通用性能強、功能齊全的多模式儀器，提供一發(fā)一收、MIA（機械阻抗分析）和諧振模式。 使用這款儀器，用戶不僅可以根據(jù)具體應(yīng)用選擇方式，還可以檢測材料的粘接情況，并對各種不同的復(fù)合材料進行檢測。
用戶使用BondMaster 1000e+,可以選擇的應(yīng)用方法,對種類繁多的復(fù)合材料進行檢測。由于其高性能、輕重量、堅固耐用的特點, 該款儀器成為應(yīng)用于復(fù)合材料的生產(chǎn)、維護和維修領(lǐng)域的選擇。
由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有當(dāng)今的分辨率。在室內(nèi)或明亮的室外環(huán)境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏(LCD)；在通常光線或昏暗光線環(huán)境,用戶可使用高亮度場致發(fā)光屏(ELD)。這一屏幕互換特色使得儀器的應(yīng)用具有極大的靈活性和方便性。堅固耐用精心設(shè)計的外殼、簡潔的前面板、SmartKnob™以及內(nèi)設(shè)PowerLink™ 技術(shù)使得BondMaster 1000e+ 成為真正的創(chuàng)新型、易于使用的手持式輕便探傷儀。
在連接了探頭的情況下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技術(shù)自動配置儀器。內(nèi)設(shè)的校準(zhǔn)模式幫助用戶優(yōu)選測試參數(shù)。每一種檢測技術(shù)都有多種探頭備選。
特點
- 信息處理速度更快
- (某些模式中, 處理速度甚至達到通常速度的10倍)
- 豐富的多模式功能：
- 一發(fā)一收模式 (RF、脈沖、掃頻)
- MIA (機械阻抗分析) 模式
- 諧振模式
- 可互換式顯示屏：
- 高亮度場致發(fā)光屏
- 單色液晶顯示屏
- 彩色液晶顯示屏
- 改進的屏幕顯示：
- 分屏顯示 (P-C RF、P-C 脈沖)
- 戶外顯示
- VGA 輸出
- 可隨時隨地更換的鋰離子電池
- 重量輕, 2kg (4.4lb)
- 打印機或計算機接口為USB 輸出 (通過適配器)
- 報警輸出
- 程序與跟蹤存儲
- PowerLink 技術(shù)提供自動探頭識別和儀器設(shè)置功能
- 備有高電壓一發(fā)一收探頭
Bondmaster 1000e+ 技術(shù)規(guī)格
檢測方法
當(dāng)一個探頭接入BondMaster™ 后,儀器便根據(jù)該探頭類型自動進行配置。
操作模式為一發(fā)一收 (RF、脈沖、掃頻),
MIA (機械阻抗分析)以及諧振。
一發(fā)一收RF模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。由RF 數(shù)據(jù)可得到阻抗顯示。無需耦合劑。
一發(fā)一收脈沖模式：使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡(luò)或矢量顯示形式。無需耦合劑。
一發(fā)一收掃頻模式：使用掃頻方式測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。無需耦合劑 (5kHz到100 kHz)。
機械阻抗分析模式(MIA)：測量材料的剛度。輸出形式為波幅和相位。無需耦合劑。
諧振模式：通過探頭諧振的相位變化和波幅檢測脫膠。需耦合劑。
| 輸入和輸出 |
| 探頭連接器：11針Fisher接頭 |
| 模擬輸出：信號：±5 V,偏置可調(diào),不受位置控制或縮放功能的影響。 |
| 技術(shù)規(guī)格 |
| 頻率范圍：250 Hz 到 1.5 MHz。在此范圍內(nèi),特殊測試模式受限制。 |
| 增益：-10 dB 到 50 dB |
| 模擬輸出更新：在MIA和諧振模式下,模擬輸出持續(xù)更新。在一發(fā)一收模式下,數(shù)據(jù)以同樣速率更新。 |
| 報警盒：本儀器可以使用任意大小的報警盒。報警盒可被定義并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脈沖設(shè)置模式下,可使用一個可調(diào)垂直波幅報警器。 |
| 報警邏輯：正或負(fù)報警門 |
| 報警輸出：0 V 到 3 V HC邏輯輸出,開關(guān)切換聲音報警,以及前面板信號器。安裝在探頭上的報警指示為標(biāo)準(zhǔn)配置。 |
| 時鐘和日歷：時間和日期信息隨每幅波形存儲和打印。 |
| 語言：菜單可顯示為英語、西班牙語、法語或德語。 |
| RS-232/USB 接口：屏幕打印輸出和計算機接口。USB輸出須通過一個RS-232 轉(zhuǎn)接器。 |
| 屏幕存儲：可存儲多達20幅屏幕拷貝。 |
| 程序存儲：可存儲多達100個檢測設(shè)置。 |
| 通用規(guī)格 |
| 尺寸(長× 高 × 厚)：242mm × 140mm × 92mm (9.5in. × 5.5in. × 3.6in.) |
| 重量：2kg (4.4lb) |
| 顯示：可互換式QVGA顯示 (320 x 240 像素)：彩色或單色液晶顯示屏、高亮度場致發(fā)光屏 |
| 工作溫度：-20°C 到 60°C (-4°F 到 140°F) |
| 存儲溫度：-40°C 到 80°C (-40°F 到 176°F) |
| 濕度：95% ± 5% |
| 等級：基于MIL-PRF-28800F手冊的2級規(guī)范。 |
| 海拔高度：工作和非工作情況下的海拔高度限制為4,600m (15,000 ft)。 |
| 危險區(qū)域操作：可安全地在國家防火協(xié)會規(guī)范 (NFPA 70) 500節(jié)中的D段2分段1級規(guī)定的環(huán)境中操作,并通過美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的測試。 |
| 電源 |
| 電源：7針連接器供內(nèi)部電池充電,并且供設(shè)備使用交流電源。 |
| 電源要求：電源線,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置電池充電器。充電時間一般需要4小時。 |
| 電池低電保護：條狀顯示表明大概剩余時間。 |
| 電池工作時間：6到8小時(額定,取決于配置) |
探頭和附件
所有BondMaster™ 1000e+ 探頭都具備PowerLink™ 功能。這些探頭包括一發(fā)一收(S-PC)、MIA(S-MP)、諧振(S-PR)探頭。
BondMaster PC 界面軟件：可使數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C機。
Pitch-Catch Probes
Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.
| Part Code | Item Number | Description |
| U | S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage | |
| U | S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage | |
| U | S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage | |
| U | S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage | |
| U | S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage | |
| U | S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage | |
| U | SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage. | |
| U | S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips |
MIA Probes
The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.
| Part Code | Item Number | Description |
| U | S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. | |
| U | S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. | |
| U | S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. | |
| U | S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. | |
| U | S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |
Resonance Probes
The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.
| Part Code | Item Number | Description |
| U | S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case | |
| U | S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case | |
| U | S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case | |
| U | S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case | |
| U | S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case | |
| U | S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case |
Kits
| Part Code | Item Number | Description |
| BM-KIT-PC1 | U | BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable |
| BM-KIT-PC2 | U | BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable |
| BM-KIT-MIA | U | BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable |
| BM-KIT-RES-C | U | BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-RES-A | U | BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |
| BM-KIT-PMR | U | BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables |
