近年來，隨著大功率半導體陣列的發展，采用此種器件為的半導體激光打標機正逐步成為激光加工市場的主流。半導體端激光打標機由于結構優良，與其他類型激光打標機相比具有大優勢。
我們針對市場應用的特點，設計專有激光器，其中激光器運用的激光腔體設計，在Cl 1000凈工作間內安裝調試，輸出激光光束具有基模、短脈寬、高峰值功率、高重復頻率的特點，集成業界標準配置，性能穩定、雕刻精細，比激光加工的。
【產品特點】
★激光器特點
激光器采用整體全密封、全鋁結構、模塊化設計。
★打標深度深。碳鋼上測試雕刻5×5mm面積大小填充圖形，5分鐘雕刻深度深可到0.6~2.0mm，且底部光滑平整。
★適用范圍廣
適用于各種硬度高的，熔點高等難加工的金屬材料，例如不銹鋼，碳鋼，硬質合金，模具鋼，銅，鋁，鈦及合金等等材料。
★制造生產
激光器的安裝調試在凈化室內完成，并進行老化試驗，出廠前更加穩定。
【打標樣品展示】
【技術參數】
型號 | 分體式激光打標機 |
功率 | 50W |
標記范圍 | Φ110mm(可選配Φ45～Φ300mm) |
標記速度 | 400字/秒 |
小光斑大小 | 0.03mm |
功率穩定值 | ±1% |
M2 | <3 |
重復頻率 | 0-100KHz |
冷卻方式 | 水冷 |
整機功耗 | <1.5KW |
