CMI500專為測量PCB孔壁銅的厚度而設計的一款便攜式測厚儀
當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。的設計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛蝕層進行測量。OICM的統計和報表生成程序軟件，給您提供強大的制作個性化質量的工具。共同來體現PCB廠家的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程的測量工具
技術規范
測量技術 : 渦電流
測量孔徑 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范圍 : 6-102 μm
讀數單位 :mil or μm
存儲容量 :2000讀數
統計數據 :可顯示測量值 ,平均值 ,標準偏差 ,值 ,小值 .
:相對于標準片為&plun;5% .
RS-232接口可調節傳送速率 ,將數給計算機 .
具有連續地和自動地測量功能 .
