銀焊膏（銀基焊劑 釬焊熔劑 FB308P銀焊劑）
使用范圍：配合銀基釬料、銅基釬料、銅磷釬料，在550-850℃釬焊銅及銅合金、不銹鋼、鎳合金、硬質合金、金剛石聚晶片等多種材料，適用于火焰、電阻、感應、高頻、爐中等多種釬焊方式。
物理狀態：膏狀，顆粒度≤150μm，密度2000Kg/立方米
產品特點：該產品去膜力強，能焊料對母材的潤濕性、滲透性。其性能穩定，漫流性好，釬焊縫表面光潔，焊口殘渣小，焊縫平整光潔工藝性粉狀釬劑，可取代國外同類產品。使用方便，長期存放不結塊，可以重復使用。該釬劑粉狀釬劑，可以取代國外同類產品。
應用領域：眼鏡架、制冷配件、壓縮機、石材刀具、木工刀具、汽車配件、飾、電器、五金工具等
焊前準備：為了取得釬焊效果，釬焊接頭接觸的表面要清理干凈，接頭端面不可過于粗糙，不得粘附金屬顆粒和其他污物，不銹鋼表面不得用金屬絲刷子擦刷。
焊接操作：將銀焊膏直接或用溶劑調稀后涂于工件或用釬料粘上焊膏使用。
焊后處理：焊后殘渣可用熱水或用10%檸檬酸浸泡。
注意事項：忌食用，濺入眼睛或口內應即可用水洗凈。禁止雜物混入，開蓋后長期存放應注意密封以免表層硬化
包 裝：500g/盒,20Kg/箱
