產(chǎn)品介紹在線aoi設(shè)備的功能特點(diǎn)：應(yīng)用在 SMT 生產(chǎn)線制程視覺(jué)檢測(cè)階段的且能的AOI檢測(cè)設(shè)備; ※可設(shè)置在钖膏印刷后、爐前及爐后多個(gè)檢測(cè)位置,一機(jī)多用 ※根據(jù) CAD 數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索組件庫(kù)完成自動(dòng)化編程 ※拼板與多 mark,含 Bad mark 功能 可同時(shí)檢測(cè)多種型號(hào)板種 (如同時(shí)檢測(cè) side及 bottom side 兩條生產(chǎn)線等), 相機(jī)自動(dòng)識(shí)別Mark 點(diǎn), 跟據(jù)識(shí)別結(jié)果, 自動(dòng)調(diào)用相關(guān)程序. 可檢測(cè)金板黑 pad (Black Pad) 可檢測(cè) PCB PCB 板分層/起泡 (Delamination) 穩(wěn)定的0201 檢測(cè)能力 全自動(dòng)跟據(jù) PCB 厚度調(diào)節(jié)頂針高度 (可記于編程內(nèi)) 全自動(dòng)跟據(jù) PCB 寛度調(diào)節(jié)傳送帶寛度(可記于編程內(nèi)) SPC 與 AOI 無(wú)縫連接，了解和分析焊接品質(zhì) 多線程及多多 CPU 優(yōu)化, 增加AOI檢測(cè)效能; 高,全彩色視覺(jué),識(shí)別部件的顏色變化電路板彎曲自動(dòng)補(bǔ)償; 簡(jiǎn)介的GUI操作界面針對(duì)待測(cè)件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)圖像誤差; 與 SMEMA 相配合,具有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)連通性.性能參數(shù)設(shè)備AOI光學(xué)檢測(cè)儀參數(shù)編程模式：自動(dòng)編寫(xiě)，手動(dòng)編寫(xiě)，CAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)入，自動(dòng)對(duì)應(yīng)組件庫(kù)檢測(cè)模式：覆蓋整個(gè)電路板的優(yōu)化檢測(cè)技術(shù)。拼板和多 mark.含 Bak Mark 功能檢測(cè)類(lèi)型：錫膏印刷有無(wú)，偏移，少錫，多錫，斷路。連錫。污染等件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，側(cè)立，翻件，錯(cuò)件，破損，反向等焊點(diǎn)缺陷錫多錫少，虛焊，連錫，銅箔污染等PCB 黑 pad, 離層, 銅泊缺 (chipout), 氧化 (本機(jī)特點(diǎn))圖象識(shí)別：根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移，性，短路等）SPC 和制程調(diào)：記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析條碼系統(tǒng)：相機(jī)自動(dòng)識(shí)別與傳輸 Barcode,不需要條碼掃描儀電路板規(guī)格PCB 尺寸60*60mm(Min)-330*330mm(Max)可根據(jù)客戶(hù)要求定制更大尺寸PCB 彎曲度