INTRON　手持式PCB孔銅膜厚儀ITM-525/ITM-52
　　
　　電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀Intromet　ITM-525
　　PCB　Through　Hole　Copper　Thickness　Gauge　INTROMET　ITM-525
　　品牌：Intro
　　產(chǎn)品用途：孔銅壁厚測量，覆銅板銅箔厚度測量
　　
　　手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強型號，可快速，準確，測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板（PCB）銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用U數(shù)據(jù)與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。
　　產(chǎn)品介紹
　　介紹：ITM-525系列是手持式充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)為且穩(wěn)定性高。它能于蝕刻前、后，測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計使其能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫（Sn）和錫/鉛（Sn/Pb）蝕層進行測量。系列的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。應用：渦電流式（EP-20/25/30）：量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。行業(yè)：PCB制造業(yè)及其采購業(yè)特色：量測模式為渦電流式量測孔銅厚度，小可測孔徑達17.7mils（0.45mm：EP-20*選配）自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內(nèi)，立即的感應溫度，減少誤差于錫或錫鉛上測量效果佳明亮的LCD顯示可設(shè)定高、低限，方便辨別出是否出所測量的范圍可設(shè)定導電率，合產(chǎn)品標準操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小件測量單位mil及um需標準片校正擁有IR傳輸介面，可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計規(guī)格：量測范圍孔銅（渦電流式EP-20/25/30）：0.08~3.9mil（2~100um）依據(jù)標準AST499＆B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
　　
　　薄可測量板：1.0mm　40　mil
　　測量孔徑范圍：0.45mm（18　mil）－2.0mm（80　mil）
　　孔壁Cu厚度測量范圍：2.5-100um　0.1-4　mil
　　孔徑測量范圍：
　　EP-30探針：0.8-2.0mm　32-80　mil
　　EP-25探針：0.6-0.8mm　24-32　mil
　　EP-20探針：0.45-0.6　mm　18-24　mil