熱封性試驗儀、熱封儀、塑料薄膜熱封口試驗儀、熱封試驗儀---濟南蘭光機電技術有限公司。
熱封試驗儀（濟南蘭光 HST-H3）采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得的熱封試驗指標。
熱封試驗儀，長熱封面330mm×10mm設計，電腦控制系統機電一體化，操作方便；數據LCD大屏幕液晶顯示；高壓力控制元器件全套采用國際品牌產品，加熱元件制造，使用壽命長。
熱封溫度：室溫～300℃（&plun;0.2℃）
熱封時間：0.1s～999.9s
熱封壓強：0.05MPa～0.7MPa
熱封面：330mm×10mm
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
標準：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB
熱封試驗儀（濟南蘭光 HST-H3）采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得的熱封試驗指標。
熱封試驗儀，長熱封面330mm×10mm設計，電腦控制系統機電一體化，操作方便；數據LCD大屏幕液晶顯示；高壓力控制元器件全套采用國際品牌產品，加熱元件制造，使用壽命長。
熱封溫度：室溫～300℃（&plun;0.2℃）
熱封時間：0.1s～999.9s
熱封壓強：0.05MPa～0.7MPa
熱封面：330mm×10mm
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa
標準：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB
