一、技術(shù)參數(shù)
測(cè)量原理：非接觸式，激光束測(cè)量：±0.002mm
重復(fù)測(cè)量：±0.004mm 基座尺寸：320mmX500mm X360mm 平臺(tái)：固定的大理石平臺(tái)影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭光學(xué)放大倍率：25－110X（5檔可調(diào)）測(cè)量光源：高紅色激光線
電源：95-240V AC，50Hz，1000mA 系統(tǒng)重量：約30Kg
照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度）影像大小：600X480（Pixel）
測(cè)量軟件：SH-110/SPC100（Windows 2000/XP）
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測(cè)量
面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測(cè)量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK，CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出
三、基本配置：
SH-110-2D 主機(jī)壹臺(tái)校壹套軟件包壹個(gè)
說(shuō)明書壹本電源線壹條視頻采集卡壹?jí)K
傳輸線壹條視頻線壹條軟件加密狗壹個(gè)
四、應(yīng)用背景：
隨著SMT PCB中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過(guò)程的能力。
錫膏測(cè)厚儀SH-110-2D也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
測(cè)量原理：非接觸式，激光束測(cè)量：±0.002mm
重復(fù)測(cè)量：±0.004mm 基座尺寸：320mmX500mm X360mm 平臺(tái)：固定的大理石平臺(tái)影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭光學(xué)放大倍率：25－110X（5檔可調(diào)）測(cè)量光源：高紅色激光線
電源：95-240V AC，50Hz，1000mA 系統(tǒng)重量：約30Kg
照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度）影像大小：600X480（Pixel）
測(cè)量軟件：SH-110/SPC100（Windows 2000/XP）
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測(cè)量
面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等幾何測(cè)量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，件腳共平面度測(cè)量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK，CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出
三、基本配置：
SH-110-2D 主機(jī)壹臺(tái)校壹套軟件包壹個(gè)
說(shuō)明書壹本電源線壹條視頻采集卡壹?jí)K
傳輸線壹條視頻線壹條軟件加密狗壹個(gè)
四、應(yīng)用背景：
隨著SMT PCB中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過(guò)程的能力。
錫膏測(cè)厚儀SH-110-2D也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
