OSP膜厚測量儀、st4080-osp儀器通過進行pcb/pwb上osp鍍層厚度的完整性、性及膜層形態(tài)的定量分析，進而檢測osp鍍層的應用性。
　　★實時檢測pcb/pwb上osp鍍層厚度
　　★在osp鍍層表面864×648μm的測試區(qū)域內同時測量單個面積為1.35μm×1.35μm區(qū)域的osp鍍層厚度
　　★在osp鍍層表面86.4×64.8μm的測試區(qū)域內同時測量單個面積為0.135μm×0.135μm區(qū)域的osp鍍層厚度
　　★檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035－3μm
　　★繪制osp鍍層厚度三維分布圖
　　★可在pcb板上選定特定區(qū)域針對osp鍍層厚度進行的質量監(jiān)控、失效分析以鍍層質量。
　　★光譜范圍：420nm－640nm
　　★自動測試平均厚度st4080-osp
　　
　　檢測原理
　　st4080-osp儀器通過分析可見光譜中不同波長的光譜分別在銅箔表面和osp鍍層表面上反射后形成的新的關于波長的數(shù)據(jù)信息來測量osp鍍層的厚度。從osp鍍層表面反射的光線與從基層銅箔表面反射的光線相互干涉從而形成新的干涉圖譜。該圖譜會形成與光強相關的振幅曲線，st4080-osp儀器通過分析該曲線的振幅和頻率以確定osp鍍層厚度和完整性。
　　為什么選擇st4080-osp進行osp鍍層厚度測試 ultraviolet－visible characterization（uv-vis）
　　★間接有損分析
　　★需要制備高的樣品才能得到較為的結果
　　★無法模擬實際osp產(chǎn)品的情況focused lon beam（fib）method
　　★直接有損分析
　　★需要操作人才并且收費昂貴
　　★無法提供分析點以外的任何參考信息sequential electrochemical reduction ysis（sera）

　　★直接有損分析
　　★由于osp原料的差異性會導致潛在的測量誤差
　　★無法判斷osp鍍層的實際厚度分布情況st4080-osp測量技術
　　★現(xiàn)場實時高度檢測實際產(chǎn)品上osp鍍層厚度
　　★檢測實際生產(chǎn)產(chǎn)品，使用檢驗銅箔
　　★量化分析osp鍍層厚度，完整性及性st4080-osp的特點
　　★在osp鍍層表面864×648μm的測試區(qū)域，同時測量單個面積為1.35μm×1.35μm區(qū)域的osp鍍層厚度。
　　★在osp鍍層表面86.4×64.8μm的測試區(qū)域，同時測量單個面積為0.135μm×0.135μm區(qū)域的osp鍍層厚度。
　　★osp鍍層的實際附著情況可以通過三維厚度分布圖進行清晰顯示。
　　★實時檢測實際產(chǎn)品上osp鍍層厚度，無需樣品制備工序。
　　★st4080-osp儀器測量技術對接受測試的pcb/pwb產(chǎn)品沒有任何不利、破壞影響。
　　★可在pcb/pwb產(chǎn)品生命周期的不同階段進行檢測，以監(jiān)控osp鍍層在生產(chǎn)和儲存過程中可能產(chǎn)生的不良變化。
　　★st4080-osp儀器可實時檢測pcb/pwb上osp鍍層厚度和質量。
　　
　　產(chǎn)品特征：
　　波長范圍：420nm~640nm
　　厚度測量范圍：350A~3um
　　小光斑尺寸：1.35um，0.135um
　　目標面積：864X648um/86.4X64.8um
　　物鏡轉動架：5X（spot size 20um），50X（spot size 0.2um）
　　測量層：1
　　Z軸再現(xiàn)性：&plun;1um