QBR-30是中奧公司研制的半導體器件后段生產的測試包裝設備，主要應用于表面貼裝半導體器件生產的后測試包裝工序，能全自動完成器件的電參數測試、激光打印標識、標識檢測、管腳平整度檢測及終編帶包裝輸出。設備技術性能，運行穩定，操控簡單易懂，速度10000件/小時，是國內研制的早國際水平的同類設備。
　　QBR-30設備應用廣泛，可適應SOT23、TO252、SOP8/ SOP14、SOIC、TSOP、QFN及CD系列功率電感、疊層電感等器件，我公司也可以按客戶的要求提供其它系列封裝器件的測試分選打標編帶一體機。
   我們的設備具有價優、功能配置靈活、備品備件更換便宜快捷、國內多滴設點24小時內售后服務等優勢，歡迎選購。
產品特色
●采用旋轉分度球式送料器，共16個吸嘴，定位±0.05mm，操作更精準；
●上料方式振動盤和料管2種方式，可據不同件靈活選擇；
●設備由PLC及算機控制，設備運行精準、穩定；
●設備有CCD方向檢測系統、電性能參數實時檢測系統、激光打標系統、平整度檢測系統且可靈活選配；
●卷帶莊家簡便，收放料機構可以江邊裝夾合EIA-481標準的載帶、膠輪、紙輪等；
●卷帶封合溫度壓力等可靈活調節；
技術參數
適用封裝類型       SOT23、TO252、SOP8/ SOP14、SOIC、TSOP、QFN及CD系列功率電感、疊層電感等器件
測試站              多支持4個測試工位
入料方式           振動盤/管式
輸出方式           編帶包裝輸出
編帶速度           7000-15000UPH
檢測                  件CCD正反檢測/3D引腳平整度檢測/電性能測試
電源                  220/240/VAC 50HZ
氣源                  0.4~0.6MPa
尺寸                  (L)×(W)×(H):1600mm×1600mm×2300mm
重量                  500kG
控制系統            PLC觸摸屏控制

注：中奧實業產品均自主研發，可根據用戶具體需求進行定制，歡迎來電咨詢。

其他說明

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