圖像 : 2,100(Rヘッド) 5,800(MNVC)
貼裝 激光器(chip) :±0.05mm(CPK≧1.0)
and ±0.04mm(CP≧1.0) (0402)
:±0.05mm(CPK≧1.0) (0603以上)
圖像(IC) :±0.03mm(3σ) (0.3mm間距QFP)
基板尺寸 L:410×360mm
L-Wide:510×360mm
XL:610×560mm
適應元件尺寸 激光器(LNC60) :0402~□33.5
(FMLA) :□3~□33.5 ※3020Rのみ
圖像(IC) :□3~□74 or 50×150
(MNVC) :□3~□33.5
(選購件攝像機) :小1005 ~□24
設備尺寸(包含傳送) (L) :1,675×1,690×1,530
(L-wide):1,975×1,690×1,530
(XL) :2,131×1,890×1,530
設備重量 約2,100kg(L,L-wide) 約2,250kg(XL)
◆采用焊劑涂抹功能實現微小封裝元件(WL-CSP/Flip Chip)的貼裝
◆Package on Package 的助焊劑涂抹(對已完成封裝的元件進行多層貼裝)
◆(印刷困難的)立體基板貼裝(三次元實裝)













