元件貼裝速度      激光器(chip)      ：17,100CPH　（9850）
                              圖像            ：  2,100(Rヘッド)　 5,800(MNVC)


貼裝            激光器(chip)  ：±0.05mm（CPK≧1.0）           
                                                         and ±0.04mm（CP≧1.0） (0402)
                                                    ：±0.05mm（CPK≧1.0） (0603以上)
                             圖像(IC)    ：±0.03mm(3σ) (0.3mm間距QFP)


基板尺寸　     　                          L：410×360mm
　 　　　                                 L-Wide：510×360mm
                                                 XL：610×560mm


適應元件尺寸   激光器(LNC60)  ：0402～□33.5
                                         (FMLA)  ：□3～□33.5　※3020Rのみ
　                            圖像(IC)   ：□3～□74 or 50×150
　　　　　　                           (MNVC)  ：□3～□33.5
                             (選購件攝像機) ：小1005 ～□24
設備尺寸（包含傳送）            (L) ：1,675×1,690×1,530
                                            　(L-wide):1,975×1,690×1,530
                                                    (XL) :2,131×1,890×1,530

設備重量     約2,100kg(L,L-wide)  約2,250kg(XL)

◆采用焊劑涂抹功能實現微小封裝元件（WL-CSP／Flip Chip）的貼裝
◆Package on Package 的助焊劑涂抹（對已完成封裝的元件進行多層貼裝）
◆（印刷困難的）立體基板貼裝（三次元實裝）