技術參數(shù)： 1、產品類型：單面、雙面及多層印制線路板（ PCB ），HDI埋盲孔板； 2、加工尺寸：單面板、雙面板： 1000mm * 600mm 　多層板： 600mm * 600mm ； 3、層數(shù)： 20層 ； 4、加工板厚度：剛性板 0.4mm -10.0mm 5、基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 6、常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，鋁基板 7、工藝能力： 　　（1） 鉆孔：小孔徑 0.10MM ； 　　（2） 孔金屬化：小孔徑 0.075mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1 ； 　　（3） 導線寬度：小線寬：金板 0.05mm ，錫板 0.10mm ； 　　（4） 導線間距：小間距：金板 0.05mm ，錫板 0.10mm ； 　　（5） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求 ； 　　（6） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ ； 　　（7） 銑板：線到邊小距離： 0.15mm ，孔到邊小距離： 0.2mm ， 小外形公差：&plun; 0.12mm ； 　　（8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm ； 　 （9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　， 深度：板厚 2/3 　小尺寸： 80mm * 80mm ； 　　（10）通斷測試： 　　　　　測試面積： 400mm * 500mm ； 　　　　　測試點： 8000 點； 　　　　　測試電壓： 300V ； 　　　　　緣電阻； 100M 歐； 8、耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃ 。