愛普生晶振FA238規格

 愛普生FA-238晶振頻率一覽表

貼片晶振外包裝

愛普生晶振注意事項

1. 沖擊
    ? 晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2. 輻射
     ? 暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3. 化學制劑 / pH值環境
     ? 請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4. 粘合劑
     ? 請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5. 鹵化合物
     ? 請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6. 靜電
    ? 過高的靜電可能會損壞產品，請注意靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
7. 在設計時
     ? 7-1:機械振動的影響
    當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

   ? PCB設計指導
? (1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
? (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
? (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
? (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8. 存儲事項
    ? (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
   ? (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
 

愛普生公司簡介

     EPSON愛普生公司成立于1942年5月，總部位于日本長野縣諏訪市，是數碼映像領域的企業。愛普生集團通過和力的文化，企業價值，致力于為客戶提供數碼影像技術和解決方案。愛普生拓優科夢是一家從事晶體元件的廠商，愛普生拓優科夢（Epson Toyocom）運用長年積累的培育人工石英以及以加工為代表的、實現精微化、高、的綜合技術。 愛普生東洋集團研究出的小體積新產品，滿足了市場要求嚴格等一些小型便攜式的電子產品。愛普生東洋集團的本著一、不抄襲別人的東西，要開發的強勢技術，實現世間從無到有的；二、屬于自己的產品和技術要注冊成，從而使企業的合法利益獲得保障的原則。現已經是世界企業。