pcb打樣|pcb

　　工藝詳解:

　　層數(shù):1~6層 層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。目前嘉立創(chuàng)只接受1~6層板。:

　　板材類型

　　FR-4板材:板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創(chuàng)只接受FR-4板材。

　　尺寸:40cm * 50cm:嘉立創(chuàng)開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設(shè)計(jì)尺寸在38cm * 38cm以內(nèi)，具體以文件審核為準(zhǔn)。

　　外形尺寸:±0.2mm:板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范圍:0.4~2.0mm:嘉立創(chuàng)目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

　　板厚公差（T≥1.0mm）:± 10%:比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm）:±0.1mm:比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　小線寬:6mil:線寬盡可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　小間隙:6mil:間隙盡可能大于6mil，小不得小于6mil。

　　成品外層銅厚:1oz~2oz（35um~70um）:默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，多可做2oz（需下單備注說明）。

　　更很多的產(chǎn)品信息請致電廠家電話了解確定！

　　目前的電路板，主要由以下組成

　　線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

　　介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的緣性，俗稱為基材。

　　孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

　　焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非的銅面都要吃錫上件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

　　絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

　　表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

　　嘉立創(chuàng)是早做pcb打樣/小批量的生產(chǎn)廠家，現(xiàn)有10年歷史，使用erp下單系統(tǒng)，使用優(yōu)質(zhì)的有水印板材的a級料，電路板行業(yè)一系列的潛規(guī)則，公布一系列視為行業(yè)潛規(guī)則的數(shù)據(jù)，了客戶的高度，現(xiàn)為行業(yè)中規(guī)模的廠家，是行業(yè)pcb打樣/小批量行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，現(xiàn)每天樣板/小批量生產(chǎn)款數(shù)了3000款/天，員工數(shù)達(dá)1000多人，客戶達(dá)10萬多！