嘉立創工藝詳解：

　　層數：1~6層

　　層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）。目前嘉立創只接受1~6層板。

　　板材類型

　　FR-4板材：板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創只接受FR-4板材。

　　尺寸：40cm * 50cm：嘉立創開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設計尺寸在38cm * 38cm以內，具體以文件審核為準。

　　外形尺寸：±0.2mm：板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范圍：0.4~2.0mm，嘉立創目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。：

　　板厚公差（T≥1.0mm）：± 10%比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm）：±0.1mm比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　更多的產品信息請致廠家電話了解確定！

　　嘉立創從2008年開始就不生產鍍金板，在實際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的不足，也是導致嘉立創放棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因為金的導電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金，下面從電氣性能加以分析！

　　一、沉金板與鍍金板的區別

　　二、為什么要用鍍金板

　　隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合

　　金長所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

　　但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：

　　隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯：

　　趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。

　　根據計算，趨膚深度與頻率有關：

　　鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區別表中已列出。

　　深圳市嘉立創科技發展有限公司

　　公司總部地址：廣東省深圳市福田區商報路奧林匹克大廈27樓

　　樣板工廠地址：深圳市龍崗區坪地富地崗同富裕工業區C5棟三樓樣板廠 (坐車路線 353 終點站，開車導航：坪地汽車站)

　　小批量兩個生產基地：

　　1）新圩生產基地：廣東省惠州市惠陽區新圩鎮約場紅衛村長和工業區嘉立創工廠

　　2）大亞灣生產基地：廣東省惠州市大亞灣義聯村委會聚真線路板工廠(開車導航：聚真線路板工廠)