1.基板尺寸：  50*50-330*250

2. 貼裝速度： 0.25 s/芯片,  貼片速度12,000 CPH

3.貼裝： ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、 ±30μm/QFP (Cpk≧1)

 4.料     站： 60（料架）+80（托盤）

 5.元件 尺寸： 0402CHIP到55mm的QFP，以及150mm的連接

6.基板替換時間：2.5 s

7.設備 尺寸： (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500 

8.重     量：2000 kg

9.特     點：BM221有連接料帶功能可以實現不停機換料，可以同時放置多達120種的編帶料和80種托盤料。8個上下驅動方式的貼裝頭松下的 2D / 3D（OP）元件識別系統，焊盤自動補償簡便的交互式的操作，斷點記憶保護

多功能實裝機BM221: 貼裝速度:0.25S(0.12選裝Head Camera)/芯片 IC:30μm/3σ 元件范圍:公制0603~55×55×25mm/　異型件150×25×25mm

 聯系人:曹S55

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