TOPTT6通道爐溫測(cè)試跟蹤儀_回流焊_波峰焊溫度測(cè)試儀
爐溫跟蹤測(cè)試儀 曲線(xiàn)測(cè)試儀 SMT回流焊波峰焊溫度測(cè)試儀 保修二年
隨著科學(xué)技術(shù)日新月異的發(fā)展，電子科技已漸漸的融入到我們的生活中來(lái)，小到我們辦公用的鼠標(biāo)鍵盤(pán)，大到利國(guó)利民的航天事業(yè)，諸如孩子們的玩具，的廚衛(wèi)設(shè)備，現(xiàn)代社會(huì)人手備的手機(jī)等等，電子科技依然無(wú)孔不入，成為現(xiàn)代社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的中流砥柱。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
現(xiàn)在的SMT工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。
回流焊其的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。如果某溫區(qū)溫度偏低，就容易造成件脫焊，相反的溫度過(guò)高的話(huà)，就會(huì)對(duì)電子元器件造成損壞，所以對(duì)于回流焊爐各溫區(qū)溫度的控制決定了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和效率，直接關(guān)系著經(jīng)營(yíng)者的利益。
每種產(chǎn)品的焊接要求都是不一樣的，有鉛和無(wú)鉛的焊劑對(duì)于溫度的要求也有很大的區(qū)別，溫度，角度，速度是焊接過(guò)程中重要的工藝參數(shù)。只有不斷的對(duì)溫度曲線(xiàn)進(jìn)行測(cè)量才能夠定制出合適的焊接工藝。波峰焊不外乎就是這幾種主要參數(shù)，所以波峰焊的爐溫測(cè)試便顯得尤其重要。TOPtt爐溫測(cè)試系列能夠的繪制出科學(xué)直觀(guān)的溫度變化曲線(xiàn)，給焊接工藝的設(shè)置提供了有力的數(shù)據(jù)，結(jié)合實(shí)際的焊接物，來(lái)調(diào)節(jié)爐子的各項(xiàng)參數(shù)使之優(yōu)效果。
現(xiàn)在的爐溫測(cè)試市場(chǎng)魚(yú)龍混雜，諸如國(guó)外的品牌某K某DATE都遭到了山寨。國(guó)內(nèi)不明所以的SMT生產(chǎn)廠(chǎng)家在選擇爐溫測(cè)試儀的時(shí)候不免進(jìn)入一些誤區(qū)。選擇爐溫測(cè)試儀先要選擇的服務(wù)，我司擁有專(zhuān)門(mén)的服務(wù)人員提供上門(mén)培訓(xùn)，并針對(duì)SMT生產(chǎn)過(guò)程中遇到的工藝問(wèn)題做出科學(xué)的判斷和維護(hù)。
