- 品牌/商標：和通
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：廣東深圳
- PCB寬度：50~450MM
- PCB運輸高度：750±20MM
- PCB運輸方向：從左到右，從右到左
1，波峰焊作用：
波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業
2，工藝不同：
波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。再流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。 波峰焊主要用于焊接插件 回流焊主要焊貼片式元件
3，波峰焊技術：
波峰焊是將熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB臵與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。
波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。防止橋聯的發生使用可焊性好的元器件/PCB
工廠直銷，另外還銷售SMT周邊設備點膠機、拆屏機、固化爐、波峰焊、涂覆機、上板機、下板機、接駁臺一條龍提供
