Nordson DAGE Quadra 系列X射線檢測(cè)系統(tǒng)

DAGE Quadra 5 X光檢查機(jī)

主要檢測(cè)：電子元器件、PCBA 電路板內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。

Quadra 5 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)適用于亞微米材料的應(yīng)用，如 PCB 和半導(dǎo)體封裝檢測(cè)、假冒成分篩選和成品質(zhì)量控制。

Quadra 系列 —— X射線檢測(cè)解決方案

更好的清晰度

高達(dá)670萬(wàn)像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對(duì)比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現(xiàn)更清晰的圖像，并進(jìn)一步簡(jiǎn)化您的分析。

更快速的檢測(cè)

高達(dá)30幀/秒的增強(qiáng)版實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理，快速提供高清晰圖片。

保持圖像銳度

QuadraNT X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持較好的清晰度Quad-raNT為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)10瓦，或特征分辨率為0.3微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)20瓦

易于使用

機(jī)殼的設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)，可優(yōu)化用戶與系統(tǒng)交互的方式操作人員可迅速啟動(dòng)和運(yùn)行可直觀操作的Gensys檢測(cè)軟件。

廣泛應(yīng)用

球柵陣列（BGA ）

四方扁平無(wú)引腳（QFN ）

四方扁平封裝（QFP ）

堆疊式封裝（POP ）

印刷電路板/印刷電路板組裝（PCB / PCBA ）

集成電路（IC）

半導(dǎo)體封裝

微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS ，MOEMS ）

電源管理集成電路（PMIC’s ）/ IGBT

扇出型晶圓級(jí)封裝（FO-WLP ）

3D堆疊封裝

高性能內(nèi)存

連接器

底部端接元器件（BTC ）

射頻設(shè)備

焊盤(pán)分析

銅柱

微米級(jí)球體

鍍通孔（PTH ）

焊線分析

Quadra 5 系統(tǒng)規(guī)格

射線管

類型：QuadraNT 密封式透射管

特征分辨率：10瓦以內(nèi)0.35微米，20瓦以內(nèi)0.95微米

蕞大功率：10瓦（可選配20瓦）

電壓：30 - 160千伏

探測(cè)器

類型：Aspire FP

分辨率：300萬(wàn)像素

幀率：25幀/秒

像素點(diǎn)間距：50微米

數(shù)字圖像處理：16比特

系統(tǒng)

蕞大幾何放大倍率：2500倍

蕞大總放大倍數(shù)：45,000倍

顯示分辨率（像素/英寸）：94像素/英寸

顯示器：?jiǎn)危?4寸，寬屏擴(kuò)展圖形陣列，分辨率為1920 x 1200

斜角視圖：70°

主動(dòng)減振：A iS - X射線圖像主動(dòng)防抖

選配功能

高功率升級(jí)：10瓦至20瓦

尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）

重量：1950 Kg