詢價
圖爾克接口模塊參數(shù)LI200P0-Q25LM0-LIU5X3-H1151
可傳輸HART?信號的模擬量卡與支持
DTM組態(tài)的溫度測量放大器對 IMB 方
案進行調(diào)整并簡化了組態(tài)過程。使用
FDT/DTM可以很方便地對 IMB 卡進行設
置。這同樣適用于簡單組態(tài)、復雜的診
斷功能以及調(diào)試。通過PC孔和 HART?協(xié)
議，可對 IMB 溫度測量放大器組態(tài)。
IMB系統(tǒng)是TURCK提供的高密度、易安
裝型I/O解決方案。其所提供的較高的
組裝密度是DIN導軌接口所無法達到
的。176 x 210 mm IMB 背板能支持多達
8個接口卡，每個背板支持32個數(shù)
字量或16個模擬量輸入/輸出信號。
接口卡通過背板上的指定接口與PLC相連接。
所有的接口卡均可進行熱插拔。
冗余供電； IMB接口卡可進行去耦合。
176x210 mm 的 IMB 背板上多可安裝
八個接口卡，這樣，每個背板上便有
32 個數(shù)字或 16 個模擬輸入/輸出端口。
因此，一個雙面安裝的標準控制柜多
可擁有 1152 個數(shù)字通道或 576 個模擬通道。
背板采用 DIN EN 60715 TH35 中
規(guī)定的適配器連接至 DIN 導軌上。
適配器的安裝方式多種多樣，可以允許
將 IMB 系統(tǒng)水平或垂直安裝在 DIN 導軌上。
背板亦可并排安裝，以容納多個IMB 系統(tǒng)。
背板可調(diào)節(jié)整體的配線規(guī)模；將接口卡
插入相應的槽內(nèi)，即可輕松實現(xiàn)。
I/O通道的電隔離以及防爆隔離。
圖爾克接口模塊參數(shù)LI200P0-Q25LM0-LIU5X3-H1151
