詢價(jià)
圖爾克接口模塊參數(shù)LI200P0-Q25LM0-LIU5X3-H1151
可傳輸HART?信號(hào)的模擬量卡與支持
DTM組態(tài)的溫度測(cè)量放大器對(duì) IMB 方
案進(jìn)行調(diào)整并簡(jiǎn)化了組態(tài)過(guò)程。使用
FDT/DTM可以很方便地對(duì) IMB 卡進(jìn)行設(shè)
置。這同樣適用于簡(jiǎn)單組態(tài)、復(fù)雜的診
斷功能以及調(diào)試。通過(guò)PC孔和 HART?協(xié)
議，可對(duì) IMB 溫度測(cè)量放大器組態(tài)。
IMB系統(tǒng)是TURCK提供的高密度、易安
裝型I/O解決方案。其所提供的較高的
組裝密度是DIN導(dǎo)軌接口所無(wú)法達(dá)到
的。176 x 210 mm IMB 背板能支持多達(dá)
8個(gè)接口卡，每個(gè)背板支持32個(gè)數(shù)
字量或16個(gè)模擬量輸入/輸出信號(hào)。
接口卡通過(guò)背板上的指定接口與PLC相連接。
所有的接口卡均可進(jìn)行熱插拔。
冗余供電； IMB接口卡可進(jìn)行去耦合。
176x210 mm 的 IMB 背板上多可安裝
八個(gè)接口卡，這樣，每個(gè)背板上便有
32 個(gè)數(shù)字或 16 個(gè)模擬輸入/輸出端口。
因此，一個(gè)雙面安裝的標(biāo)準(zhǔn)控制柜多
可擁有 1152 個(gè)數(shù)字通道或 576 個(gè)模擬通道。
背板采用 DIN EN 60715 TH35 中
規(guī)定的適配器連接至 DIN 導(dǎo)軌上。
適配器的安裝方式多種多樣，可以允許
將 IMB 系統(tǒng)水平或垂直安裝在 DIN 導(dǎo)軌上。
背板亦可并排安裝，以容納多個(gè)IMB 系統(tǒng)。
背板可調(diào)節(jié)整體的配線規(guī)模；將接口卡
插入相應(yīng)的槽內(nèi)，即可輕松實(shí)現(xiàn)。
I/O通道的電隔離以及防爆隔離。
圖爾克接口模塊參數(shù)LI200P0-Q25LM0-LIU5X3-H1151
