功能使用說明
功能介紹：
3D錫膏測厚儀是一代3D錫膏測量儀器，搭配Windows XP操控系統(tǒng)，高的XYZ三軸驅動，的硬件配置，與其簡捷的外觀設計相得益彰，它將給您帶來測量工作的簡易，快捷和。適合全板檢測，可檢測錫膏厚度，體積，面積，位置偏移，形狀不良，少錫，多錫，連錫，漏印等不良。
基本原理：
精密激光線，位移測量；了解錫膏錫膏形狀規(guī)則；采用3D掃描獲取整體數(shù)據(jù)。
應用原理：
錫膏厚度&外形測量；芯片邦定，件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量；鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量；PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量；IC封裝，空PCB變形測量；其他3D量測，檢查、分析解決方案。
規(guī)格參數(shù)：
工作平臺 | 可測量PCB：390×300mm |
測量模式 | 單點高度測量 |
選框內平均高度測量 | |||
XY掃描范圍：390×300mm | 3D視野自動高度測量 | ||
其他尺寸工作平臺可訂制 | 可編程，多區(qū)域3D自動高度測量 | ||
可編程，平面幾何測量 | |||
測量光源 | 精密紅色激光線，高度可調 | 3D模式 | 3D模擬圖 |
照明光源 | 高亮白光LED燈圈，高度可調 |
SPC 模式 | X-Bar ＆R cart |
XY掃描間 | 10um-50uM，可設定 | 直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
掃描速度 | 60FPS | 數(shù)據(jù)分析，全SPC功能 | |
掃描范圍 | 任意設定，390×300mm | 資料導出，預覽，打印等 | |
XY移動速度 | 可調，35mm/s | 產品，產線，數(shù)據(jù)分析，管理 | |
高度分辨率 | 1um |
其他功能 | Z軸板彎自動補償 |
重復測量 | ±2um | 軟件板彎補償 | |
鏡頭放大倍數(shù) | 20X-110X，5檔可調 | 測量產品，生產線管理 | |
測量數(shù)據(jù)密度 | 130萬像素/1680*1024 | 參數(shù)校正，保護 | |
Z軸板彎補償 | 10mm | 選框記憶 | |
工作電源 | 110V，60Hz/220V，50Hz AC | PC及操作系統(tǒng) | 雙核CPU+顯卡 |
Windows XP | |||
設備尺寸 | 870×650×450mm | 設備重量 | 75KG |
自動功能 | 可編程，自動重復測量 | 指示燈與按鍵 | 紅黃綠指示燈 |
1鍵到設定位置 | 緊急停止開頭 | ||
自動測量 | 報警蜂鳴器 |
產品特性
? 3D掃描測量
? 3D模擬觀察
? PCB多區(qū)域編程掃描
? 自動化、重復性測量
? 大XY掃描范圍
? 板彎夾具
? 一鍵輕觸開蓋（可以訂做透明機蓋）
? 五檔視野調節(jié)
? 強大SPC功能
? 產品及生產線管理
? 自動測量模式時，掃描完畢報警并自動關閉紅色鐳射線，以鐳射燈的使用壽命。
? 根據(jù)PCB的不同亮度以及周邊環(huán)境亮度的不同，可以調整鐳射線和LED無影燈的光照亮度，從暗到強。
