Bergquist Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）

卷材(Roll)：無

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：原裝包裝

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo Soft應用材料特性：

Gap Pad V0 Soft高服貼，低硬度，增強的穿剌，剪切和性高貼服性的間隙填充材料。電氣緣只有一側具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加很小安裝壓力到元器件上的應用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導熱界面。

Telecommunications  Computer and peripherals  Power conversion Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink  Area where heat needs to be transferred to a frame,chis, or other te of heat spreader

Gap Pad Vo Soft典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad Vo Soft技術優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo Soft導熱緣材料是貝格斯公司推出的一款針對于中低端客戶需求的產(chǎn)品。其突出的特點是單面帶有粘性，使其更容易固位。

Gap Pad? VO Soft is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. Gap Pad? VO Soft is a highly conformable, low-modulus, filled-silicone polymer on a rubber-coated fibergl carrier.The material can be used as an interface where one side is in contact with a leaded device.