Sil-Pad K-6Kapton基材導熱緣材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Bergquist

Sil-Pad K-6可供規格：

厚度(Thickness)：0.152mm

片材(Sheet)：304.8 mm *304.8 mm

卷材(Roll)：304.8 mm *76.2 m

  導熱系數(Thermal Conductivity)：1.1W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：聚醯亞胺薄膜（Kapton）

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：藍綠色

包裝(Pack)：卷材產品為美國原裝包裝，片材散料為我司包裝。

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~180°

Sil-Pad K-6應用材料特性：

Sil-Pad K-6是一種中等性能，基于膜的導熱緣體。該膜用硅氧烷彈性體涂覆以提供，并提供連續的，物理上強的介電屏障，“穿透”和所得的組裝失效。

Sil-Pad K-6材料說明：

Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的導熱緣產品，該材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮彈性體制成，具有較好的導熱性能和牢固耐用的緣層，可以解決材料“剌穿”引發的裝配失敗問題。

Sil-Pad K-6典型應用：

電源，馬達控制，功率半導體

Sil-Pad K-6技術優勢分析：

Sil-Pad K-6是一款藍綠色產品，是中等應能的導熱緣材料，其導熱系數為1.1W。使用了聚醯亞胺薄膜為材質，導熱性能的穩定性得到了加強。