一、 簡介
EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產品和服務世界各地。
EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商，其豐富的產品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
二、應用范圍
EVG光刻機主要應用于半導體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點、化合物半導體等領域，涵蓋了微納電子領域微米或亞線條器件的圖形光刻應用。
三、主要特點
u 雙面對準光刻和鍵合對準工藝
u 自動的微米計控制曝光間距
u 自動契型補償系統(tǒng)
u 優(yōu)異的光強均勻度
u 免維護單獨氣浮工作臺
u 高度自動化系統(tǒng)
u 快速更換不同規(guī)格尺寸的硅片
u 可選配Nanoalign技術包以更高的工藝能力
u 薄硅片或翹曲硅片處理系統(tǒng)可選
u Windows圖形化用戶界面
u 完善的多用戶管理（用戶權限、界面語言、菜單和工藝控制）
u 光刻工藝模擬軟件可選
u 三花籃上料臺，可選五花籃臺
