北京亞科晨旭科技有限公司
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二、應用范圍
主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝等。
三、主要特點
u 大化降低客戶總擁有成本（TCO）
u 高鍵合溫度450度，壓力10KN
u 確的硅片低壓契型補償系統(tǒng)以良率
u 溫度均勻性： <+/- 1% ；壓力均勻性：<+/- 5%
u 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用
u 高真空度鍵合腔室 (可 10-5 mbar，使用分子泵)
u 開放式腔室設計便于快速轉(zhuǎn)換和維護
u 基于Windows 的控制軟件和操作界面
u 化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統(tǒng)占地 0.88 m2
