半導體小型高低溫試驗箱產品特點    

半導體小型高低溫試驗箱可滿足電子器件、手機通訊、材料能源、航空航天、大專院校、科研單位等行業的廣泛應用需求產品表面產生高溫或低溫環境條件下貯存和使用的適應性。

 半導體小型高低溫試驗箱結構工藝1.鈑金機械加工設備。采用進口德國鐳射激光機1臺，AMADA 數控折彎機一臺；氧化碳焊機和氬弧焊機多臺。Autodrsk inventor 3D繪圖軟件，進行3D鈑金拆圖及設計虛擬裝配。 2.外殼由優質鍍鋅鋼板制造，加以靜電粉末噴涂烤漆。 3.內箱采用進口SUS-304S不銹鋼拉絲板，氬弧焊全滿焊工藝，防止箱內高溫高濕空氣泄露滲透；內箱內膽圓角設計，可以更好排出側壁凝結水

1.采用上出風、下回風循環設計，更好的保證了測試區溫度均勻度。

2.試驗箱底部有壓槽，方便濕熱過程冷凝水排出，內箱內膽采用圓弧設計，可以更好的衛生清浩。

3.標配標準通電測試孔，標配一個專用通電測試軟木塞。

半導體小型高低溫制冷系列工藝1.標準化整機制冷系統充氮保壓24小時，確保制冷系統無泄漏。 2.優質鋼管配管工藝及焊接標準化；依據標準走管布局，保證試驗箱制冷系統穩定可靠。 3.進口意大利進口彎管機銅管整條折彎，大幅減少制冷系統運行阻力，提供制冷系統穩定壓力運行。