詢價
- 企業類型：貿易商
- 新舊程度：全新
- 原產地：中國
- 電流：≤100mA
- 鍍膜面積：50mm
磁控濺射儀 型號:ZX/SD-900M
原理：
在磁控濺射中，由于運動電子在磁場中受到洛侖茲力，它們的運動軌跡會發生彎曲甚至產生螺旋運動，其運動路徑變長，因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數，使等離子體密度zeng大，從而磁控濺射速率得到提高，可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作，降低薄膜污染的傾向；另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能|量，因而可以
改善薄膜的質量。同時，經過多次碰撞而喪失能|量的電子到達陽極時，已變成低能電子，從而不會使基片過熱。
磁控濺射儀 型號:ZX/SD-900M
參數：
?主機規格：300mm×360mm×380mm（W×D×H）
?靶（上部電極）：金：50mm×0.1mm（D×H）
?靶材：Au（標配）
?樣品室：玻璃腔體160mm×120mm（D×H）
?靶材尺寸：Ф50mm
?真空度：≤ 4X10-2 mbar
?電流：≤100mA
?定時器：數碼JI時 0-999S
?鍍膜面積：50mm
?微型真空氣閥：可連接φ3mm軟管
?可通入氣體：多種
電壓：-1600 DCV
?機械泵：標準配置2L/S（國產VRD-8）
?冷卻方式：冷水機（可根據實驗具體要求自備）
?速率：0--60nm/min
磁控濺射儀 型號:ZX/SD-900M
用途：
1、適用于電鏡實驗室的掃描電子顯微鏡（SEM）觀察前對樣品的噴金、噴鉑。
2、非導體材料實驗電極制作（噴金、噴鉑。噴銀等）
3、其他可以滿足條件的鍍膜實驗。
磁控濺射儀 型號:ZX/SD-900M
特點：
1、成膜速率高。
2、基片溫度低，可以對溫度敏感的材料進行鍍膜。
3、可實現大面積鍍膜。
4、可調節濺射電流和真空室壓強以控制鍍膜的速率和顆粒的大小，顆粒大小約4-20nm。
5、SETPLASMA手動啟動按鈕可預先設置好壓強和濺射電流避免對膜造成不必要的SUN傷。
6、真空保護可避免真空過低造成設備短路。
7、同時可以通過換不同的靶材（金、鉑、銥、銀、銅等），以達到細顆粒的涂層。
8、通過通入不同的惰性氣體以達到純凈的涂層。
