THGBMNG5D1LBAIL是一款4GB密度的e-MMC模塊產(chǎn)品，采用153球BGA封裝。該單元采用先進(jìn)的東芝NAND閃存設(shè)備和控制器芯片，組裝成多芯片模塊。THGBMNG5D1LBAIL具有易于使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MMC協(xié)議。
參數(shù)：
型號(hào)：THGBMNG5D1LBAIL
品牌：KIOXIA(鎧俠)
THGBMNG5D1LBAIL具有JEDEC/MMCA 5.0版接口，具有1-I/O、4-I/O和8-I/O模式。
存儲(chǔ)器類型：非易失
存儲(chǔ)器格式：閃存
技術(shù)：FLASH - NAND（MLC）
存儲(chǔ)容量：32Gb（4G x 8）
存儲(chǔ)器接口：eMMC
時(shí)鐘頻率：200 MHz
電壓 - 供電：2.7V # 3.6V
工作溫度：-40~+85℃
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：153-WFBGA
引腳說明：
產(chǎn)品架構(gòu)：
圖所示為THGBMNG5D1LBAIL的主要功能塊。CREG的規(guī)格以及圖1中CVCC和CVCCQ的推薦值如下。
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