美國Humboldt H-4114C EDG土壤無核密濕度儀
型號/規(guī)格:Humboldt H-4114C EDG50#$瑞德%^51#$制造商%^129#$全新%^624#$%^52#$美國
產(chǎn)品描述:密度,濕度,密實材料驗收測試:大壩及填充材料;公路路基,基地,基礎(chǔ);溝壕回填物;回填土;所有建筑用土。
型號/規(guī)格:升級款14#$%^15#$%^131#$%^631#$%^16#$
產(chǎn)品描述:升級款工作原理: 無核密度儀通過電極之間的無線電高頻率來測量壓實土壤材料的介電性和密度,并將測量得到的介電性與“土壤模塊”做比較?!巴寥滥K”是土...
型號/規(guī)格:升級款14#$%^15#$%^131#$%^631#$%^16#$
產(chǎn)品描述:升級款工作原理: 無核密度儀通過電極之間的無線電高頻率來測量壓實土壤材料的介電性和密度,并將測量得到的介電性與“土壤模塊”做比較?!巴寥滥K”是土...
型號/規(guī)格:密度儀14#$%^15#$%^131#$%^631#$%^16#$
產(chǎn)品描述:土壤無核密濕度儀新品范圍: 用于壓實材料的物理特性測量,包括密度、含水量以及壓實百分數(shù)。包括:路基和地基、筑堤和填充物、地下道和地下室、回填和溝渠...
型號/規(guī)格:密度儀14#$%^15#$%^131#$%^631#$%^16#$
產(chǎn)品描述:土壤無核密濕度儀新品范圍: 用于壓實材料的物理特性測量,包括密度、含水量以及壓實百分數(shù)。包括:路基和地基、筑堤和填充物、地下道和地下室、回填和溝渠...
型號/規(guī)格:2701B
產(chǎn)品描述:2701B無核水分密度儀采用電磁法測量瀝青路面的均勻性和相對密度,并自動計算平均密度、壓實度和孔隙率,該測量易于發(fā)現(xiàn)瀝青路面的不均勻性,離析和低密度區(qū),...
型號/規(guī)格:2701B
產(chǎn)品描述:2701B無核水分密度儀采用電磁法測量瀝青路面的均勻性和相對密度,并自動計算平均密度、壓實度和孔隙率,該測量易于發(fā)現(xiàn)瀝青路面的不均勻性,離析和低密度區(qū),...
型號/規(guī)格:H-4114SD.3F50#$美國HUMBOLDT公司%^51#$貿(mào)易商%^129#$全新%^52#$美國
產(chǎn)品描述:無核密濕度儀(EDG)是一種可替代核子密度儀,測量路基和地基壓實土壤之物理特性的無核測量儀。它通過電極之間的無線電高頻率來測量壓實土壤材料的介電性和密...
型號/規(guī)格:H-4114SD.3F50#$美國HUMBOLDT公司%^51#$貿(mào)易商%^129#$全新%^52#$美國
產(chǎn)品描述:無核密濕度儀(EDG)是一種可替代核子密度儀,測量路基和地基壓實土壤之物理特性的無核測量儀。它通過電極之間的無線電高頻率來測量壓實土壤材料的介電性和密...
型號/規(guī)格:H-411482#$大連奧美特%^83#$制造商%^128#$全新%^84#$
產(chǎn)品描述:無核密濕度儀 儀器型號:H-4114 技術(shù)規(guī)范:ASTM D-18 適用范圍:用于以下范疇壓實材料的密度、濕度測量,筑堤和填充物;地下道,地下室和地基;回填和溝...
型號/規(guī)格:H-411482#$大連奧美特%^83#$制造商%^128#$全新%^84#$
產(chǎn)品描述:無核密濕度儀 儀器型號:H-4114 技術(shù)規(guī)范:ASTM D-18 適用范圍:用于以下范疇壓實材料的密度、濕度測量,筑堤和填充物;地下道,地下室和地基;回填和溝...
產(chǎn)品描述:類型 密度測定儀 適用范圍 用于以下范疇壓實材料的密度、濕度測量, 儀器概述:無核密濕度儀(EDG)是一種可替代核子密度儀,測量路基和地基壓實土壤之物...
產(chǎn)品描述:類型 密度測定儀 適用范圍 用于以下范疇壓實材料的密度、濕度測量, 儀器概述:無核密濕度儀(EDG)是一種可替代核子密度儀,測量路基和地基壓實土壤之物...
產(chǎn)品描述:H-4114無核密濕度儀的詳細信息 供應(yīng)H-4114無核密濕度儀”的詳細說明生產(chǎn)廠家:美國HUMBOLDT公司儀器型...
產(chǎn)品描述:H-4114無核密濕度儀的詳細信息 供應(yīng)H-4114無核密濕度儀”的詳細說明生產(chǎn)廠家:美國HUMBOLDT公司儀器型...
型號/規(guī)格:1
產(chǎn)品描述:品牌0型號1 類型數(shù)字式溫濕度計 關(guān)鍵字:密度測試,濕度測試型號:H-4114生產(chǎn)廠家:美國Humboldt功能:密度,濕度,密實材料...

