| 類(lèi)型 | 錫膏測(cè)厚儀 | 品牌 | SPIDA |
| 型號(hào) | ET-SPI2000 | 測(cè)量范圍 | 4(mm) |
出售二手收成色好 2D錫膏測(cè)厚儀
SPI錫膏測(cè)厚儀
美國(guó)SPIDA
ET-SPI2000
HS-2000錫膏測(cè)厚儀
能測(cè)銅皮厚度 4mm,
測(cè)量:+/-0.002重復(fù)+/-0.004
參數(shù)規(guī)格:
非接觸式測(cè)量0.005mm高激光束
視頻觀(guān)察,圖像保存,數(shù)據(jù)記錄。
面積/體積/間距/夾角各種測(cè)量
導(dǎo)出文本,EXCEL,自動(dòng)保鏢打印。
統(tǒng)計(jì)平均值,/小值,不良數(shù),不良率,
偏度,峰度,Ca,Cp.Cpk,Pp.Ppk.,
繪制,預(yù)覽,打印X-BAR管制圖。R管制圖
3D錫膏測(cè)厚儀
全自動(dòng)錫膏測(cè)厚儀
在線(xiàn)錫膏測(cè)厚儀
ET-SPI3000 / 4000
3D Master 3000neo
lascan 3000/5000/6000
錫膏,紅膠,晶片邦定,鋼綱,件共平面度,空PCB,BGA/CSP/FC
390*300mm行程工作平臺(tái),XY移動(dòng)速度35mm/S
分辨率1um 重復(fù)2um
可編程。自動(dòng)重復(fù)測(cè)量,1鍵到設(shè)定位置,
全板掃描,Z軸自動(dòng)調(diào)節(jié)
可調(diào)PCB板邊夾具,頂針,板彎。
X-bar&R chart,直方圖分析Ca/Cp,/Cpk,/Cr/Cpk/Pp/Ppk
產(chǎn)品產(chǎn)線(xiàn),數(shù)據(jù)分析,管理,資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印。
爐溫測(cè)試儀
無(wú)線(xiàn)爐溫測(cè)試儀
藍(lán)牙爐溫測(cè)試儀
KIC 2000
ET-T8 / T6
Datapaq,
Solderstar
8 / 6 -channel thermal checker
適用波峰焊/回流爐溫度記錄
自動(dòng)溫度保護(hù)。爆鋰電池,
可藍(lán)牙實(shí)時(shí)傳輸/ U傳輸方式切換使用
度:&plun;1℃測(cè)量范圍:0—500(可)
K型測(cè)溫線(xiàn)測(cè)量溫度
強(qiáng)大軟件功能:
公司名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)和備注信息的輸入
溫度采樣點(diǎn)位置名稱(chēng)及PCB示意圖
兩組溫度曲線(xiàn)比較,寬容曲線(xiàn)
溫度和任意時(shí)刻點(diǎn)溫度
水平溫度線(xiàn)、垂直時(shí)刻線(xiàn)及兩時(shí)刻間的時(shí)間
網(wǎng)格編輯細(xì)化和曲線(xiàn)縮放顯示
報(bào)表打印功能(打印內(nèi)容項(xiàng)目可選)
數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能(Excel表)
全氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)
鋼板清洗機(jī)
ET-CM 1000
全不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕不生銹
采用全氣動(dòng)邏輯控制,無(wú)火花,使用
4重溶液過(guò)濾循環(huán)使用,
旋轉(zhuǎn)霧化臂,24L/MIN隔膜泵,
兩側(cè)對(duì)射,對(duì)鋼網(wǎng)損害較小
31〞* 31〞固定架
體積?。?/span>800*1000*1700(高)mm
全自動(dòng)分板機(jī)Router
手機(jī)板分板機(jī)
PCB板自動(dòng)程序分板機(jī)
SRP-R101
ET-AT600
無(wú)應(yīng)力切割,全自動(dòng)畫(huà),高,可編程
控制雙工作臺(tái),率
XYZ行程:450*300*80mm
可切PCB:4002*300mm 重復(fù):0.015mm
切割速度:Min.5mm/sec,Max.Depend on PCBA切割:0.04mm
切割程式編輯模式:
任意直線(xiàn)切割模式,
圓?。ò▓A型)切割模式
拼版切割模式
連續(xù)TYPE切割模式
資料匯入/資料匯出功能,離線(xiàn)程式編輯
具斷刀實(shí)時(shí)檢知功能,銑刀切割段OFFSET補(bǔ)償
離子風(fēng)機(jī),板塵吸附,
工作腔大包圍塵機(jī)構(gòu),汽缸塵罩。
可配合多種夾具或夾具,銑刀更換簡(jiǎn)便
V-CUT:
沖床分板機(jī)ET-V400:
可跟換多款模具,換模方便,
自動(dòng)化程度高,操作簡(jiǎn)單,
放板面積:460*320 、330*220
手動(dòng)分板機(jī):ET-V200
PCB不動(dòng),圓刀滑動(dòng),不易損壞元件
V槽深淺及刀具損耗,上圓刀與下直刀之間的距離可準(zhǔn)確調(diào)整,
分切速度,分板行程可調(diào),并有工作指示等顯示
分板速度:100/200/3000/500mm/s分板厚度:0.6—3.5mm
剪裁分板機(jī):ET-V300
全氣動(dòng)控制,無(wú)噪音,
操作,夾手
適用各種高度PCB覽,打印







