X-Ray無損探傷儀經(jīng)濟型的詳細信息

基本信息品牌：3DFAMILY型號：經(jīng)濟型E80/100/130操作方式：自動功能：檢測、觀察、分析其它型號：豪華型L80/100/130  產(chǎn)品介紹    View X為X光機系列中的一組或稱為手動型探傷儀，它包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（View X -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。View X光機完全體現(xiàn)了Scienscope設(shè)計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的完美理念。產(chǎn)品特點1、可達130千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。
2、觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
3、采用激光筆輔助樣品定位。
4、X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
5、X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
6、載物臺可作±60°傾斜。
技術(shù)參數(shù)具體型號經(jīng)濟型E80/100/130光管類型封閉管/ Sealed tube光管電壓80kV、100KV、130KV光管電流0.15mA光管聚焦尺寸4.5-7um冷卻方式風(fēng)冷/ air cooling幾何放大倍率125X載物臺大小（mm）400*400*270載物臺旋轉(zhuǎn)角度±60°增強屏視場4/2 inch增強屏解析度75 lp/cm尺寸（mm）1450*1400*1750mm重量約770 kg電源AC110-230VAC, 50/60Hz計算機Windows®XP 17”CRT /LCD   Intel Pentium IV工作環(huán)境溫度0-40℃輻射安全標(biāo)準(zhǔn)美國FDA安全輻射標(biāo)準(zhǔn)保修期一年保修應(yīng)用領(lǐng)域View X高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。