設備簡介 SCB系列激光剝線機是我公司在國內(nèi)率先推出的的剝線設備，針對有難度和有特殊要求的各類線材的屏蔽層、絕緣層的剝離。該設備采用單、雙管雙光路設計，與目前市場使用的臺灣、英國等進口激光剝線設備相比：效率更高、性價比更優(yōu)。該系列包括激光光學系統(tǒng)、控制電路部分、機械運動、排氣部分等。產(chǎn)品特點： 1、雙管雙光路的設計，上、下同時出光，效率更高，能方便實現(xiàn)任何形狀的絕緣層的剝離。 2、采用精密線性模組傳動，高、速度快、壽命長、磨損小、結(jié)構(gòu)緊湊、運行平穩(wěn)。 3、采用高性能的PLC控制器，功能齊全、友好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩(wěn)定。 4、能很好的剝內(nèi)屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質(zhì)的絕緣層，剝內(nèi)屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高。 5、完全實現(xiàn)非機械接觸加工，對加工材料不產(chǎn)生任何機械擠壓或機械效應力，加工質(zhì)量好。 6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的優(yōu)勢，大大提高生產(chǎn)效率。???技術(shù)參數(shù) 激光功率：30Wx1激光波長：10640nm切割速度：0～6000mm/min重復定位：±0.02mm整機功耗：1.3Kw電源：AC220v/50HZ外形尺寸：1300×600×800MM?適用材料和行業(yè)應用 適用于AWG＃30以上的細線和極細線、極細同軸線、HDMI線及排線，扁線等，應用于通訊、手機、醫(yī)療儀器及筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機、電子字典等微電子行業(yè)。以上是激光剝線機的詳細信息，如果您對激光剝線機的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取激光剝線機的新信息。