- 品牌/商標：Rtec
- 企業(yè)類型：貿易商
- 新舊程度：全新
- 原產地：美國
雙模式三維表面形貌儀是集合了共焦光學形貌儀，WLI白光干涉形貌儀，原子力顯微鏡，接觸和非接觸式雙模式表面形貌檢測
項 目 簡 述 | 參數(shù)說明 |
1、雙模式三維表面形貌儀——共焦 | 可 快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。 使用高數(shù)值孔徑 (0.95) 以及高倍數(shù)的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (斜率<干涉測量>: 72o vs 44o) 。 具有光學形貌上的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機， 空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的配置。 在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%- 100%) 應用于透明層/薄膜。 兼容亮視野&暗視野; 光學DIC。 長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。 獨有的穩(wěn)定性。
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2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀（WLI） | Z向高分辨率, 亞納米級 兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式 Z向分辨率可獨立放大 四色CCD 相機，用戶可自選的LED光源 (白光，綠光，藍光和紅光) 高達五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機 快速處理器在業(yè)界位于水平 自動對焦
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3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡 | 探針掃描可用于大型模板 X, Y, Z三向可達原子級分辨率 大壓電探針掃描XY: 達到 110x110um |
4、雙模式三維表面形貌儀——變焦 | 粗糙度表面分析 快速分析 特點：一臺設備上集成非接觸式白光干涉形貌儀+高原子力顯微鏡 |
