高分子材料熱機分析儀的詳細信息

• 測量范圍：0—2.5mm
• 測量對象：高分子材料
• 測量：熱機分析儀
• 尺寸：熱機分析儀（mm）
• 重量：50（kg）

 CBJ—500B熱機分析儀    CBJ—500B熱機分析儀是由系統機控制，研究高分子材料力學性能的儀器它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的玻璃化溫度Tg和流動溫度Tf（符合國標：GB11998）。它能測量各種材料的熱膨脹系數，從而確定這些材料的變態點，燒結過程、收縮率、熱膨脹等特性。可廣泛應用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產中。主要性能指標：l 測量形式： （1）壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種受力形式（2）膨脹變形l 溫度范圍： （1）低溫爐：-40℃—室溫；（2）高溫爐：室溫— 500℃l 升降溫速率：（1）升溫：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高溫爐用）（2）降溫：-0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低溫爐用）l 變形測量范圍： （1）對于壓縮、彎曲、拉伸、穿透四種試驗為0—2.5mm（2）對于膨脹變形試驗為0—0.5mm系統軟件實現的功能：  l 實時顯示試驗溫度—變形曲線  l 實時顯示試驗溫度—時間曲線  l 對于壓縮試驗與穿透試驗能夠自動計算出國際規定的玻璃化溫度TG和流動溫度Tf  l 對于膨脹試驗能夠自動計算出其膨脹系數  l 打印試驗曲線和試驗  l 隨時存取和查詢歷次試驗曲線  l 試驗曲線計算的TG和Tf可以實時顯示和隱藏  l 查詢各次試驗歷史數據  l 正版安裝軟件密碼保護  l 使用密碼保護  l 變形測量裝置調零、上、下限溫度設置、升、降溫速率設置  l 由于膨脹試驗的變形量比較小，因此膨脹試驗的變形采集是獨立的通道，獨立調零  l 對于符合國標規定的標準式樣可任意選擇  l 軟件數字濾波，偽信號自動去除  l 誤差自動修正  l 試驗完成或到達上限溫度、到達下限溫度報警  l 系統日期和時間設置  l 計算機屏幕分辨率設置  l 完全實現試驗的功能要求  l 開放性好，便于移植和擴展試驗監控：  l 溫度測量為±1℃，溫度分辨率0.1℃  l 變形測量為±0.01mm,變形分辨率為0.001mm  l 加熱自動控制裝置控制為升溫速率10%，溫度 0.5℃— -0.5℃  l 降溫自動控制裝置控制為降溫速率10%，溫度 0.5℃— -0.5℃  l 當試驗開始后，為保證加熱自動控制裝置，“試驗管理”和“試驗監控”界面的有關按鈕和有關菜單操作被自動禁止  l 當試驗全部完成后，蜂鳴器會響，可用鼠標單擊消音子菜單消音