儀器簡介:
X射線單晶定向儀是光機電一體化精密儀器。它采用X射線衍射原理,地測定晶面角度,對單晶進行定向和測量,廣泛地用于各種單晶材料和器件的科研和生產行業。DX型定向儀主要用于對水晶切片進行高測量和定向,也可用于其它種類單晶材料的測量與定向。
主要特點:
DX系列X射線單晶定向儀特點是:
⑴ 本儀器采用雙測角儀臺式結構,二人斜對面坐著操作。所有開關、旋鈕、電表、光閘和顯示器均在操作者視野范圍內,使用方便,符合人機工程學。
⑵ 儀器設計合理,維修方便。電氣部分多為單元、模塊式,故障率低,符合可靠性設計原理。
⑶ 儀器設有主光閘、管套開關、溫度開關、高壓及X射線連鎖,以保證安全。管套上方設有特制紅燈,以指示高壓及射線產生,符合國際慣例。
⑷ 射線管與高壓電纜采用一體化技術,解決了高壓電纜與射線管接觸不良,或接點焊連,或高壓電纜易擊穿等老式定向儀長期存在的問題。
⑸ 放大器穩定可靠,采用技術制成一種防潮型,適合潮濕地區使用。
⑹ 氣泵小,耗電低,帶有金屬過濾器,并備有陶瓷樣品板。
⑺ 2 θ角為-10~120°,擴大了測量范圍。
⑻ 雙衍射型采用雙晶法,提高了測量。
DX-2型
此儀器為2個型號,均為單晶衍射型普通定向儀,強度較高。可用于測定水晶晶棒、晶片以及其它單晶材料。 DX-2型:±30″,數字顯示,小讀數10″。
DX-2A型:±30″,數字顯示,小讀數1″。
DX-4型
此儀器為2個型號,均為雙晶衍射型高定向儀,強度較低。主要用于測定高水晶晶片及其它衍射能力較強的單晶材料。
DX-4型:±15″,數字顯示,小讀數10″。
DX-4A型:±15″,數字顯示,小讀數1″。
DX-5/6型
該儀器為雙工作臺,左測角儀用于高晶片測定。右邊為水晶晶棒粘料裝置。該型裝置,晶棒以大R面定位,用千分尺微調,切型角由測角儀調節。該儀器主要用于AT切型,也可用于BT切型,為適應不同客戶需要,設計成DX-5A/5B、6A/6B四種型號, 區別在于:
DX-5A/5B型:晶棒+X面向上粘結,DX-6A/6B型:晶棒+X面向下粘結。
DX-5B/6B型為寬料板型,為利于刀條框架的性能、壽命,晶棒在料板上居中粘結。
主要參數見下表:
| 項目 | 5A,6A型 | 6A,6B型 |
| 料板尺寸 | 330×200×20 | 250×250×20 |
| 晶棒厚度 | 10,9,(8,7) | 10,9,(8,7) |
| 粘結層數 | 5(6) | 5(6) |
| 層數調節方式 | 墊塊 | 墊塊 |
| 晶棒在料板上的 | ±15″ | ±15″ |
| 粘結 | 數字/模擬率表 | 數字/模擬率表 |
| 粘結顯示方式 | 峰值記憶功能 | 峰值記憶功能 |
| 切型角小讀數 | 1″ | 1″ |
| 料板固定方式 | 電磁鐵 | 電磁鐵 |
| 料板移動方式 | 精密導軌 | 精密導軌 |
DX-5C型
該儀器主要用于水晶晶棒在X-RAY照射下定向、粘結。采用特種角度編碼器,與主軸直接連接。晶棒以大R面定位,用千分尺微調,粘料裝置采用特種導軌,使水晶晶棒粘結大大提高,特別適合與線切割機、多刀切割機配套,以切割出更高晶片。該儀器主要用于AT切型,也可用于BT切型 。
主要參數見下表:
| 項目 | 參數 |
| 料板尺寸 | 330×200×20 |
| 晶棒厚度 | 10,9,(8,7 |
| 晶棒在料板上的粘結 | ±5″ |
| 粘結顯示方式 | 數字/模擬率表,具有峰值記憶力功能 |
| 切型角小讀數 | 1″ |
| 料板固定方式 | 電磁鐵 |
| 料板移動方式 | 特種精密導軌 |
DX-5D型
該儀器主要用于水晶SC切型晶塊定向,也可用于IT、FC雙轉角切型的定向和粘結。儀器為雙工作臺。右工作臺用于水晶Z塊的粘結,以便切成條塊;左工作臺用于粘結上述條塊,以便切成SC切型晶片。
DX-9B型
該儀器用于測定單晶材料的表面缺陷,適用于科研、工業生產等一般需求。
計算機分析系統由計算機、數據分析軟件組成。單片機系統采集的實時數據傳送給計算機分析系統進行數據處理,進而得到峰位角和半高寬(FWHM)值,通過電腦屏幕以表格和曲線的形式顯示,并可通過打印機輸出測定結果。一般樣品測需1-2分鐘(掃描范圍≤2°),可測或者多次,重復性≤±5″。
該儀器還是一臺半自動高定向儀,測角為±15″,小讀數1″。對諸如SiO2(0003)反射能力弱的晶面,其測量也能達到±15″。
該儀器配有射線窗口電磁光閘和可靠的射線防護罩,確保安全使用。





