pcb板電路板產品參數：
加工定制：是 | 品牌：捷多邦 | 型號：pcb板電路板 |
機械剛性：剛性 | 層數：單面 | 基材：銅 |
緣材料：樹脂 | 緣層厚度：常規板 | 阻燃特性：VO板 |
加工工藝：電解箔 | 增強材料：玻纖布基 | 緣樹脂：環氧樹脂(EP) |
產品性質： | 營銷方式： | 營銷價格： |
采用印制板的主要優點是：
1．由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
2．設計上可以標準化，利于互換； 印制線路板
3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；
4．利于機械化、自動化生產，了勞動生產率并降低了電子設備的造價。 印制板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
5.是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應到儀器上.(如相機,手機.攝像機等．）
電路板拼板規范：
1 電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成板
3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，PCB拼板固定在夾具上以后不會變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以切割刀具正常運行
6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置要高，孔壁光滑刺
7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片
8 用于 電路板 的整板定位和用于細間距器件定位的基準號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版 電路板的定位基準號應成對使用，布置于定位要素的對角處。
9 設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區。
